logo

ผลิตไฟเบอร์ทําให้การบูรณาการระบบที่ง่าย Semiconductor เครื่องปั่นเลเซอร์

คุณสมบัติพื้นฐาน
แหล่งกำเนิด: เซินเจิ้นประเทศจีน
ชื่อแบรนด์: HanWei
การรับรอง: CE
เลขรุ่น: HW-D
การซื้อขายอสังหาริมทรัพย์
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 ชุด
ราคา: USD / Set
เงื่อนไขการจ่ายเงิน: ที/ที
ความสามารถในการจําหน่าย: 2,000 ชุด / ปี
ข้อมูลจำเพาะ
Laser Head Structure: T / F / Y 36 ซีรีส์ Model: HW-D
Laser Power: 200W - 1000W Wavelength: 915nm ± 5
Connection: SMA905 / QBH Cooling method: อากาศเย็น/น้ำ
Cooling mode: CW / QCW / PWM พร้อมการควบคุมเวลา Fiber core(um): 100/200 um
Laser Source Size: 525*430*225 มม.
High Light:

เครื่องเชื่อมเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์

,

เครื่องปั่นเลเซอร์ไฟเบอร์ออก

,

ระบบปั่นเลเซอร์อลูมิเนียม

คําอธิบายสินค้า
เครื่องเชื่อมเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่ให้เอาต์พุตไฟเบอร์ช่วยให้การรวมระบบทำได้ง่าย

การเชื่อมด้วยเลเซอร์ช่วยขจัดสัมผัสโดยตรงระหว่างเครื่องมือประมวลผลและชิ้นงาน ไม่มีขั้วไฟฟ้าเชื่อมกดลงบนส่วนประกอบระหว่างการทำงาน ซึ่งช่วยลดรอยเชิงกลและการปนเปื้อนที่เกี่ยวข้องกับเครื่องมือ สำหรับชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนอุตสาหกรรมขนาดเล็ก วิธีการแบบไม่สัมผัสนี้สามารถทำให้กระบวนการเชื่อมง่ายขึ้น ในขณะที่ยังคงรักษาพื้นที่ทำงานให้เข้าถึงได้ง่ายขึ้น


เลเซอร์สามารถส่งความร้อนไปยังโซนประมวลผลที่กำหนด แทนที่จะให้ความร้อนแก่ส่วนประกอบทั้งหมด ลักษณะนี้มีประโยชน์เมื่อชิ้นส่วนที่อยู่ติดกันต้องไม่ได้รับผลกระทบระหว่างการเชื่อม โดยการปรับเอาต์พุตเลเซอร์และเงื่อนไขการประมวลผล ผู้ผลิตสามารถพัฒนากระบวนการให้ความร้อนเฉพาะที่สำหรับขั้วต่อ เซ็นเซอร์ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ชุดประกอบพลาสติก และผลิตภัณฑ์ขนาดเล็กอื่นๆ

HW Diode Laser Welding Machine
คุณสมบัติหลัก
  • การประมวลผลแบบไม่สัมผัสเพื่อการผลิตที่สะอาดขึ้น
  • การส่งพลังงานเฉพาะที่สำหรับการเชื่อมแบบเลือก
  • เอาต์พุตไฟเบอร์ช่วยให้การรวมระบบทำได้ง่าย
  • โซลูชันที่เชื่อถือได้สำหรับการผลิตร่วมสมัย.
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
รุ่น HW-D
กำลังเลเซอร์ 200W - 1000W
ความยาวคลื่น 915nm ±5
แกนไฟเบอร์ (um) 100/200 um
การเชื่อมต่อ SMA905 / QBH
โหมดการทำงาน CW / QCW / PWM พร้อมการควบคุมเวลา
การใช้งานหลัก

แหล่งกำเนิดเลเซอร์นี้รองรับขั้วต่อ SMA905 หรือ QBH จับคู่กับตัวเลือกแกนไฟเบอร์ 100 μm และ 200 μm เพื่อรองรับความต้องการในการส่งลำแสงที่หลากหลาย การออกแบบแยกต่างหากสำหรับแหล่งกำเนิดเลเซอร์และโซนทำงานช่วยอำนวยความสะดวกในการรวมระบบกับแท่นวางหุ่นยนต์ หรืออุปกรณ์การผลิตที่กำหนดเอง การตั้งค่านี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับผู้ผลิตที่สร้างเวิร์กสเตชันการเชื่อมแบบอัตโนมัติที่ปรับแต่งเอง


เครื่องเชื่อมเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ปรับให้เข้ากับเวิร์กโฟลว์ที่ต้องการการบำบัดด้วยความร้อนแบบไม่สัมผัสที่แม่นยำ กรณีการใช้งานทั่วไปครอบคลุมการยึดชิ้นส่วนพลาสติก การบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ และการตัดเฉือนแผ่นโลหะบาง เลเซอร์ไดโอดได้รับการยอมรับอย่างมั่นคงในการเชื่อมพลาสติกและการใช้งานบัดกรีด้วยเลเซอร์ การป้อนความร้อนแบบกำหนดเป้าหมายช่วยปกป้องส่วนประกอบที่อยู่ติดกันและรับประกันผลการผลิตที่สม่ำเสมอ