ผลิตไฟเบอร์ทําให้การบูรณาการระบบที่ง่าย Semiconductor เครื่องปั่นเลเซอร์
| Laser Head Structure: | T / F / Y 36 ซีรีส์ | Model: | HW-D |
| Laser Power: | 200W - 1000W | Wavelength: | 915nm ± 5 |
| Connection: | SMA905 / QBH | Cooling method: | อากาศเย็น/น้ำ |
| Cooling mode: | CW / QCW / PWM พร้อมการควบคุมเวลา | Fiber core(um): | 100/200 um |
| Laser Source Size: | 525*430*225 มม. | ||
| High Light: | เครื่องเชื่อมเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์,เครื่องปั่นเลเซอร์ไฟเบอร์ออก,ระบบปั่นเลเซอร์อลูมิเนียม |
||
การเชื่อมด้วยเลเซอร์ช่วยขจัดสัมผัสโดยตรงระหว่างเครื่องมือประมวลผลและชิ้นงาน ไม่มีขั้วไฟฟ้าเชื่อมกดลงบนส่วนประกอบระหว่างการทำงาน ซึ่งช่วยลดรอยเชิงกลและการปนเปื้อนที่เกี่ยวข้องกับเครื่องมือ สำหรับชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนอุตสาหกรรมขนาดเล็ก วิธีการแบบไม่สัมผัสนี้สามารถทำให้กระบวนการเชื่อมง่ายขึ้น ในขณะที่ยังคงรักษาพื้นที่ทำงานให้เข้าถึงได้ง่ายขึ้น
เลเซอร์สามารถส่งความร้อนไปยังโซนประมวลผลที่กำหนด แทนที่จะให้ความร้อนแก่ส่วนประกอบทั้งหมด ลักษณะนี้มีประโยชน์เมื่อชิ้นส่วนที่อยู่ติดกันต้องไม่ได้รับผลกระทบระหว่างการเชื่อม โดยการปรับเอาต์พุตเลเซอร์และเงื่อนไขการประมวลผล ผู้ผลิตสามารถพัฒนากระบวนการให้ความร้อนเฉพาะที่สำหรับขั้วต่อ เซ็นเซอร์ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ชุดประกอบพลาสติก และผลิตภัณฑ์ขนาดเล็กอื่นๆ
- การประมวลผลแบบไม่สัมผัสเพื่อการผลิตที่สะอาดขึ้น
- การส่งพลังงานเฉพาะที่สำหรับการเชื่อมแบบเลือก
- เอาต์พุตไฟเบอร์ช่วยให้การรวมระบบทำได้ง่าย
- โซลูชันที่เชื่อถือได้สำหรับการผลิตร่วมสมัย.
| รุ่น | HW-D |
|---|---|
| กำลังเลเซอร์ | 200W - 1000W |
| ความยาวคลื่น | 915nm ±5 |
| แกนไฟเบอร์ (um) | 100/200 um |
| การเชื่อมต่อ | SMA905 / QBH |
| โหมดการทำงาน | CW / QCW / PWM พร้อมการควบคุมเวลา |
แหล่งกำเนิดเลเซอร์นี้รองรับขั้วต่อ SMA905 หรือ QBH จับคู่กับตัวเลือกแกนไฟเบอร์ 100 μm และ 200 μm เพื่อรองรับความต้องการในการส่งลำแสงที่หลากหลาย การออกแบบแยกต่างหากสำหรับแหล่งกำเนิดเลเซอร์และโซนทำงานช่วยอำนวยความสะดวกในการรวมระบบกับแท่นวางหุ่นยนต์ หรืออุปกรณ์การผลิตที่กำหนดเอง การตั้งค่านี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับผู้ผลิตที่สร้างเวิร์กสเตชันการเชื่อมแบบอัตโนมัติที่ปรับแต่งเอง
เครื่องเชื่อมเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ปรับให้เข้ากับเวิร์กโฟลว์ที่ต้องการการบำบัดด้วยความร้อนแบบไม่สัมผัสที่แม่นยำ กรณีการใช้งานทั่วไปครอบคลุมการยึดชิ้นส่วนพลาสติก การบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ และการตัดเฉือนแผ่นโลหะบาง เลเซอร์ไดโอดได้รับการยอมรับอย่างมั่นคงในการเชื่อมพลาสติกและการใช้งานบัดกรีด้วยเลเซอร์ การป้อนความร้อนแบบกำหนดเป้าหมายช่วยปกป้องส่วนประกอบที่อยู่ติดกันและรับประกันผลการผลิตที่สม่ำเสมอ