ファイバー出力によるシンプルなシステム統合を実現する半導体レーザー溶接機
| Laser Head Structure: | t / f / y 36 시리즈 | Model: | 하드웨어-D |
| Laser Power: | 200W -1000W | Wavelength: | 915nm ± 5 |
| Connection: | SMA905 / QBH | Cooling method: | 공기 / 물 냉각 |
| Cooling mode: | 타이밍 컨트롤이있는 CW / QCW / PWM | Fiber core(um): | 100/200 음 |
| Laser Source Size: | 525*430*225 mm | ||
| High Light: | 반도체 레이저 용접기,ファイバー出力レーザー溶接機,アルミニウムレーザー溶接システム |
||
레이저 기반 접합은 가공 도구와 작업물 간의 직접적인 접촉을 제거합니다. 작동 중 부품에 용접 전극이 눌리지 않아 기계적 자국과 도구 관련 오염을 줄이는 데 도움이 됩니다. 전자 조립품 및 소형 산업 부품의 경우, 이러한 비접촉 방식은 접합 공정을 단순화하는 동시에 작업 영역에 대한 접근성을 높일 수 있습니다.
레이저는 전체 부품을 가열하는 대신 정의된 가공 영역에 열을 전달할 수 있습니다. 이 특성은 접합 중에 인접 부품이 상대적으로 영향을 받지 않아야 할 때 유용합니다. 레이저 출력 및 가공 조건을 조정함으로써 제조업체는 커넥터, 센서, 전자 부품, 플라스틱 조립품 및 기타 소규모 제품에 대한 국부 가열 공정을 개발할 수 있습니다.
- 청결한 생산을 위한 비접촉 가공.
- 선택적 접합을 위한 국부 에너지 전달.
- 광섬유 출력으로 간편한 시스템 통합 가능.
- 현대 제조를 위한 신뢰할 수 있는 솔루션.
| 모델 | HW-D |
|---|---|
| 레이저 출력 | 200W - 1000W |
| 파장 | 915nm ±5 |
| 광섬유 코어(um) | 100/200 um |
| 연결 | SMA905 / QBH |
| 작동 모드 | CW / QCW / PWM (타이밍 제어 포함) |
이 레이저 소스는 SMA905 또는 QBH 커넥터를 지원하며, 100μm 및 200μm 광섬유 코어 옵션과 함께 다양한 빔 전송 요구 사항을 충족합니다. 레이저 소스와 작업 영역의 분리된 설계는 위치 결정 스테이지, 로봇 유닛 또는 맞춤형 생산 지그와의 시스템 통합을 용이하게 합니다. 이 설정은 맞춤형 자동 용접 워크스테이션을 구축하는 제조업체에게 매우 적합합니다.
반도체 레이저 용접기는 정밀한 비접촉 열처리 공정이 필요한 워크플로우에 적응합니다. 일반적인 사용 사례는 플라스틱 부품 접합, 전자 솔더링 및 얇은 금속 시트 가공을 포함합니다. 다이오드 레이저는 플라스틱 용접 및 레이저 솔더링 응용 분야에서 확고한 채택을 이루었습니다. 이들의 표적화된 열 입력은 인접 부품을 보호하고 일관된 생산 결과를 보장합니다.
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