ファイバー出力によるシンプルなシステムインテグレーションを実現する半導体レーザー溶接機
| Laser Head Structure: | T / F / Y 36シリーズ | Model: | HW-D |
| Laser Power: | 200W -1000W | Wavelength: | 915nm±5 |
| Connection: | SMA905 / QBH | Cooling method: | 空気/水冷却 |
| Cooling mode: | タイミング制御を備えたCW / QCW / PWM | Fiber core(um): | 100/200 UM |
| Laser Source Size: | 525*430*225 mm | ||
| High Light: | 半導体レーザー溶接機,ファイバー出力レーザー溶接機,アルミニウムレーザー溶接システム |
||
レーザー接合は、加工ツールとワークピース間の直接接触を排除します。動作中に溶接電極が部品に押し付けられることがないため、機械的な痕跡やツールに関連する汚染を低減するのに役立ちます。電子アセンブリや小型工業部品の場合、この非接触アプローチは接合プロセスを簡素化し、作業エリアへのアクセスを容易にします。
レーザーは、コンポーネント全体を加熱するのではなく、定義された加工ゾーンに熱を供給できます。この特性は、隣接する部品が接合中に比較的影響を受けないようにする必要がある場合に役立ちます。レーザー出力と加工条件を調整することで、メーカーはコネクタ、センサー、電子部品、プラスチックアセンブリ、その他の小規模製品の局所的な加熱プロセスを開発できます。
- 非接触加工によるクリーンな生産。
- 選択的接合のための局所的なエネルギー供給。
- ファイバー出力によるシンプルなシステムインテグレーション。
- 現代の製造業のための信頼性の高いソリューション。
| モデル | HW-D |
|---|---|
| レーザー出力 | 200W - 1000W |
| 波長 | 915nm ±5 |
| ファイバーコア（μm） | 100/200 μm |
| 接続 | SMA905 / QBH |
| 動作モード | CW / QCW / PWM（タイミング制御付き） |
このレーザー光源は、SMA905またはQBHコネクタをサポートし、100μmおよび200μmのファイバーコアオプションと組み合わせて、多様なビーム伝送要求に対応します。レーザー光源と作業ゾーンの分離設計により、ポジショニングステージ、ロボットユニット、またはカスタム生産治具とのシステムインテグレーションが容易になります。このセットアップは、オーダーメイドの自動溶接ワークステーションを構築するメーカーに最適です。
半導体レーザー溶接機は、精密な非接触熱処理を必要とするワークフローに適応します。一般的な用途には、プラスチック部品の接着、電子部品のはんだ付け、薄金属板の加工などがあります。ダイオードレーザーは、プラスチック溶接およびレーザーはんだ付け用途で広く採用されています。そのターゲットを絞った熱入力は、隣接するコンポーネントを保護し、一貫した生産結果を保証します。
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