HanWei เครื่องปั่นเลเซอร์ครึ่งประสาทกระจายพลังงานรังสีแบบเดียวกัน
| Laser Head Structure: | T / F / Y 36 ซีรีส์ | Model: | HW-D |
| Laser Power: | 200W - 1000W | Wavelength: | 915nm ± 5 |
| Connection: | SMA905 / QBH | Cooling method: | อากาศเย็น/น้ำ |
| Cooling mode: | CW / QCW / PWM พร้อมการควบคุมเวลา | Fiber core(um): | 100/200 um |
| Laser Source Size: | 525*430*225 มม. | ||
| High Light: | เครื่องเชื่อมเลเซอร์กระบอกแบบเดียวกัน,เครื่องเชื่อมเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์,เครื่องเชื่อมเลเซอร์อลูมิเนียมพร้อมการรับประกัน |
||
เครื่องเชื่อมเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ใช้แหล่งกำเนิดเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์แบบควบคู่ใยแก้วนำแสงเพื่อส่งพลังงานเลเซอร์โดยตรงไปยังพื้นที่การประมวลผล เมื่อเทียบกับเทคโนโลยีเลเซอร์ YAG แบบดั้งเดิม แหล่งกำเนิดเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์มีประสิทธิภาพการแปลงไฟฟ้าแสงที่สูงกว่า ช่วยลดการใช้พลังงานระหว่างการทำงาน
ออกแบบด้วยโครงสร้างที่กะทัดรัด เครื่องเชื่อมเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์ต้องการพื้นที่ติดตั้งน้อยกว่าระบบเชื่อมแบบดั้งเดิมหลายระบบ การกำหนดค่าที่กะทัดรัดทำให้ง่ายต่อการจัดวางรอบอุปกรณ์การผลิตที่มีอยู่และรวมเข้ากับสภาพแวดล้อมการผลิตที่แตกต่างกัน เครื่องยังมาพร้อมกับระบบควบคุมแหล่งกำเนิดเลเซอร์ที่พัฒนาขึ้นเองของ Hanwei ซึ่งเป็นพื้นฐานสำหรับการส่งออกเลเซอร์ที่เสถียรและช่วยรักษาต้นทุนอุปกรณ์ที่แข่งขันได้
- การกระจายพลังงานลำแสงสม่ำเสมอ
- การกำหนดค่าประหยัดพื้นที่สำหรับการรวมที่ยืดหยุ่น
- การกระจายแสงที่กว้างและสม่ำเสมอ
- เหมาะสำหรับวัสดุที่ละเอียดอ่อนและบาง
| รุ่น | HW-D |
|---|---|
| กำลังเลเซอร์ | 200W - 1000W |
| ความยาวคลื่น | 915nm ±5 |
| แกนใยแก้วนำแสง (um) | 100/200 um |
| การเชื่อมต่อ | SMA905 / QBH |
| โหมดการทำงาน | CW / QCW / PWM พร้อมการควบคุมเวลา |
ลักษณะสำคัญของการเชื่อมเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์คือจุดเลเซอร์ที่มีขนาดค่อนข้างใหญ่ ลำแสงที่ปล่อยออกมาให้โปรไฟล์พลังงานที่กระจายสม่ำเสมอกว่าทั่วทั้งพื้นที่ทำงาน แทนที่จะรวมพลังงานไว้ที่จุดเล็กมาก ทำให้ระบบนี้เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการการให้ความร้อนพื้นผิวที่ควบคุมได้และช่วยให้เกิดผลกระทบทางความร้อนที่สม่ำเสมอกว่าทั่วทั้งโซนการเชื่อม
เครื่องเชื่อมเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์เหมาะอย่างยิ่งสำหรับกระบวนการที่ต้องการการป้อนความร้อนปานกลางและกระจายอย่างดี การใช้งานทั่วไป ได้แก่ การเชื่อมพลาสติกด้วยเลเซอร์ การบัดกรีดีบุก และการเชื่อมแผ่นโลหะบาง สามารถพิจารณาใช้ในกระบวนการผลิตที่เกี่ยวข้องกับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนโลหะขนาดเล็ก การประกอบพลาสติก และผลิตภัณฑ์อื่นๆ ที่ต้องการการให้ความร้อนเฉพาะจุดและการส่งพลังงานที่ควบคุมได้ ก่อนนำไปใช้งานจริง ควรเลือกพารามิเตอร์การเชื่อมตามวัสดุ ความหนา โครงสร้างรอยต่อ และผลลัพธ์ที่ต้องการ
หัวเชื่อมเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์แบบมีทางเดินน้ำหล่อเย็นในตัว
HW Water‑Cooling Path Built into the Structure Semiconductor Laser Welding Head Designed as a matching component for semiconductor laser sources, this welding head can be used across several joining processes. Its applications include medium-thickness plate welding, welding of large products, ...
หัวปั่นกระแทกด้วยเลเซอร์ AMB 3000W ~ 6000W สําหรับสับผสมอลูมิเนียมที่มีการเป่าก๊าซโคเอชชียลและด้าน
หัวเชื่อมแบบโยกเยกสำหรับแหล่งกำเนิดเลเซอร์ AMB สำหรับการเชื่อมอลูมิเนียมอัลลอยด์ให้กำลัง 3000W-6000W พร้อมตัวเลือกแกนลำแสง/ลำแสงแบบวงกลม มีการเชื่อมด้วยความเร็วสูงกระเด็นต่ำสำหรับวัสดุที่มีการสะท้อนแสงสูง เช่น ทองแดง และอะลูมิเนียม ความยาวโฟกัสที่ปรับแต่งได้พร้อมประเภทการเป่าก๊าซโคแอกเชียล/ด้านข้าง
การเชื่อมเลเซอร์จุดแหวน HanWei เวอร์ชันเต็มใช้ได้กับหลายอุตสาหกรรม
HanWei Full Version Spot-Ring Laser Welding Applicable Across Multiple Industries Product Description The Full Version Ring Spot Laser Welding Machine is developed to provide a more balanced laser energy distribution during the welding process. By combining a central spot beam with a surrounding ...
หัวไฮบริดสีน้ำเงินแบบ Double Wobble ให้การดูดซับสีน้ำเงินสูงและการควบคุมความร้อนที่ปรับให้เหมาะสม
Double Wobble Blue Hybrid Head Offers High Blue Absorption & Optimized Heat Control The Double Motor Blue Laser Composite Welding Head integrates blue laser technology with a dual-swing optical scanning system to address welding applications where conventional infrared lasers may face limitations. ...
