Máquina de Solda a Laser Semicondutor com Distribuição Uniforme de Energia do Feixe HanWei
| Laser Head Structure: | T / F / Y 36 Series | Model: | HW-D |
| Laser Power: | 200W - 1000W | Wavelength: | 915nm ± 5 |
| Connection: | SMA905 / QBH | Cooling method: | Refrigeração por ar/água |
| Cooling mode: | CW / QCW / PWM com controle de tempo | Fiber core(um): | 100/200 UM |
| Laser Source Size: | 525*430*225 mm | ||
| High Light: | máquina de solda a laser de feixe uniforme,máquina de solda a laser semicondutor,máquina de solda a laser de alumínio com garantia |
||
A máquina de solda a laser semicondutor utiliza uma fonte de laser semicondutor acoplada por fibra para entregar energia a laser diretamente à área de processamento. Comparadas com a tecnologia convencional de laser YAG, as fontes de laser semicondutor oferecem maior eficiência de conversão eletro-óptica, ajudando a reduzir o consumo de energia durante a operação.
Projetada com uma estrutura compacta, a máquina de solda a laser semicondutor requer menos espaço de instalação do que muitos sistemas de solda convencionais. Sua configuração compacta facilita o arranjo em torno de equipamentos de produção existentes e a integração em diferentes ambientes de fabricação. A máquina também é equipada com o sistema de controle de fonte de laser desenvolvido independentemente pela Hanwei, fornecendo a base para uma saída de laser estável e ajudando a manter um custo competitivo do equipamento.
- Distribuição uniforme de energia do feixe.
- Configuração que economiza espaço para integração flexível.
- Distribuição de luz ampla e uniforme.
- Adequado para materiais sensíveis e finos.
| Modelo | HW-D |
|---|---|
| Potência do Laser | 200W - 1000W |
| Comprimento de Onda | 915nm ±5 |
| Núcleo da Fibra (µm) | 100/200 µm |
| Conexão | SMA905 / QBH |
| Modo de Trabalho | CW / QCW / PWM com controle de tempo |
Uma característica chave da soldagem a laser semicondutor é seu ponto de laser relativamente grande. O feixe emitido fornece um perfil de energia distribuído de forma mais uniforme pela área de trabalho, em vez de concentrar a energia em um ponto extremamente pequeno. Isso torna o sistema adequado para aplicações que exigem aquecimento superficial controlado e ajuda a fornecer um efeito térmico mais consistente em toda a zona de soldagem.
A máquina de solda a laser semicondutor é particularmente adequada para processos que exigem entrada de calor moderada e bem distribuída. As aplicações típicas incluem soldagem a laser de plástico, soldagem de estanho e soldagem de chapas metálicas finas. Pode ser considerada para processos de fabricação envolvendo componentes eletrônicos, pequenas peças metálicas, montagens plásticas e outros produtos onde o aquecimento localizado e a entrega controlada de energia são necessários. Antes do uso em produção, os parâmetros de soldagem devem ser selecionados de acordo com o material específico, espessura, estrutura da junta e resultado desejado.
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