Máquina de soldadura láser de semiconductores con distribución uniforme de energía del haz HanWei
| Laser Head Structure: | Serie T / F / Y 36 | Model: | HW-D |
| Laser Power: | 200W - 1000W | Wavelength: | 915 nm ± 5 |
| Connection: | SMA905 / QBH | Cooling method: | Refrigeración por aire/agua |
| Cooling mode: | CW / QCW / PWM con control de sincronización | Fiber core(um): | 100/200 um |
| Laser Source Size: | 525*430*225 mm | ||
| High Light: | máquina de soldadura láser de haz uniforme,máquina de soldadura láser semiconductor,máquina de soldadura por láser de aluminio con garantía |
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La máquina de soldadura por láser de semiconductores utiliza una fuente de láser de semiconductores acoplada por fibra para entregar energía láser directamente al área de procesamiento. En comparación con la tecnología láser YAG convencional, las fuentes láser de semiconductores ofrecen una mayor eficiencia de conversión electro-óptica, lo que ayuda a reducir el consumo de energía durante la operación.
Diseñada con una estructura compacta, la máquina de soldadura por láser de semiconductores requiere menos espacio de instalación que muchos sistemas de soldadura convencionales. Su configuración compacta facilita su disposición alrededor del equipo de producción existente y su integración en diferentes entornos de fabricación. La máquina también está equipada con el sistema de control de fuente láser desarrollado independientemente por Hanwei, que proporciona la base para una salida láser estable y ayuda a mantener un costo de equipo competitivo.
- Distribución uniforme de la energía del haz.
- Configuración que ahorra espacio para una integración flexible.
- Distribución de luz amplia y uniforme.
- Adecuado para materiales sensibles y delgados.
| Modelo | HW-D |
|---|---|
| Potencia del láser | 200W - 1000W |
| Longitud de onda | 915nm ±5 |
| Núcleo de fibra (µm) | 100/200 µm |
| Conexión | SMA905 / QBH |
| Modo de trabajo | CW / QCW / PWM con control de tiempo |
Una característica clave de la soldadura por láser de semiconductores es su punto láser relativamente grande. El haz emitido proporciona un perfil de energía distribuido de manera más uniforme en el área de trabajo en lugar de concentrar la energía en un punto extremadamente pequeño. Esto hace que el sistema sea adecuado para aplicaciones que requieren calentamiento superficial controlado y ayuda a proporcionar un efecto térmico más consistente en toda la zona de soldadura.
La máquina de soldadura por láser de semiconductores es particularmente adecuada para procesos que requieren una entrada de calor moderada y bien distribuida. Las aplicaciones típicas incluyen soldadura por láser de plásticos, soldadura de estaño y soldadura de láminas de metal delgadas. Se puede considerar para procesos de fabricación que involucran componentes electrónicos, piezas metálicas pequeñas, ensamblajes de plástico y otros productos donde se requiere calentamiento localizado y entrega de energía controlada. Antes del uso en producción, los parámetros de soldadura deben seleccionarse de acuerdo con el material específico, el grosor, la estructura de la junta y el resultado requerido.