汉威均光束能量分布半导体激光焊接机
| Laser Head Structure: | t / f / y 36 시리즈 | Model: | 하드웨어-D |
| Laser Power: | 200W -1000W | Wavelength: | 915nm ± 5 |
| Connection: | SMA905 / QBH | Cooling method: | 공기 / 물 냉각 |
| Cooling mode: | 타이밍 컨트롤이있는 CW / QCW / PWM | Fiber core(um): | 100/200 음 |
| Laser Source Size: | 525*430*225 mm | ||
| High Light: | 均光束激光焊接机,반도체 레이저 용접기,보증이 있는 알루미늄 레이저 용접기 |
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반도체 레이저 용접 기계는 섬유 결합 반도체 레이저 소스를 사용하여 레이저 에너지를 직접 처리 부위에 전달합니다.반도체 레이저 소스는 전기 광 변환 효율이 높습니다., 운영 중에 에너지 소비를 줄이는 데 도움이 됩니다.
콤팩트 한 구조 로 설계 된 반도체 레이저 용접 기계 는 많은 일반 용접 시스템 보다 설치 공간 이 적다.그것의 컴팩트 구성은 기존 생산 장비 주위에 배치하고 다른 제조 환경에 통합 하는 것이 더 쉽습니다이 기계는 또한 Hanwei의 독립적으로 개발 된 레이저 소스 제어 시스템으로 장착되어 안정적인 레이저 출력 기반을 제공하며 경쟁력 있는 장비 비용을 유지하는 데 도움이됩니다.
- 균일한 빔 에너지 분포
- 유연한 통합을 위한 공간 절약 구성
- 폭 넓고 균등한 빛 분포
- 민감하고 얇은 재료에 적합합니다.
| 모델 | HW-D |
|---|---|
| 레이저 전력 | 200W ~ 1000W |
| 파장 | 915nm ±5 |
| 섬유 코어 ((um) | 100/200 음 |
| 연결 | SMA905 / QBH |
| 작업 모드 | 타이밍 제어와 함께 CW / QCW / PWM |
반도체 레이저 용접의 주요 특징은 상대적으로 큰 레이저 점입니다.방출 된 빔은 매우 작은 지점으로 에너지를 집중하기 보다는 작업 영역에 걸쳐 더 균등하게 분포 에너지 프로필을 제공합니다이 시스템은 제어 된 표면 가열을 필요로하는 응용 프로그램에 적합하며 용접 구역 전체에 더 일관된 열 효과를 제공하는 데 도움이됩니다.
반도체 레이저 용접 기계는 특히 온도 입력이 적고 잘 분산되는 과정에 적합합니다. 대표적인 응용 분야는 플라스틱 레이저 용접, 틴 용접 등입니다.,얇은 엽금속의 용접. 전자 부품, 작은 금속 부품, 플라스틱 집합,그리고 지역화열과 제어된 에너지 공급이 필요한 다른 제품생산 사용 전에, 용접 매개 변수는 특정 재료, 두께, 관절 구조 및 요구 된 결과에 따라 선택해야합니다.
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