한웨이 반도체 레이저 용접기 컴팩트 롱 라이프 AND QCW PWM CW 모드
| Laser Type: | 다이오드 레이저 | Rated Output Power: | 200W -1000W |
| Output Modes: | QCW / PWM / CW | Wearing Parts: | 없음, 유지 관리가 필요 없는 다이오드 모듈 |
| Cooling Method: | 물 냉각 / 공기 냉각법 | Input Voltage: | AC220V / 50Hz / 60HZ |
| Laser Source Weight: | 18Kg | Certification: | CE |
| High Light: | 컴팩트 반도체 레이저 웰더 롱 라이프,높은 전기 광학 변환 효율,QCW PWM CW 램프 업 제어 |
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HW-D는 연속적인 산업 생산을 위해 제작된 반도체 레이저 용접기입니다. 기존 레이저 용접기의 부피가 큰 공진기 스택 대신 컴팩트한 다이오드 모듈 아키텍처를 사용하여 작은 공간에서도 안정적인 출력을 제공합니다. 직접 다이오드 펌핑 경로는 전기 에너지를 레이저 빛으로 변환하며, 광전 변환 효율은 램프 펌핑 시스템의 약 3배에 달하여 열로 낭비되는 에너지가 적고 작동 중 마모되는 부품이 없습니다.
레이저 헤드, 전원 공급 장치 및 냉각기가 단일 스키드 마운트 프레임에 통합되어 있어 전체 시스템을 지게차로 이동하고 표준 작업장 라인에서 생산에 투입할 수 있습니다. 다이오드 모듈은 밀봉되어 있으며, 수냉식 광학 경로는 접합부 온도를 안정적으로 유지하여 구형 YAG 용접기의 수명을 단축시키는 드리프트 및 재정렬 작업을 제거합니다.
이는 낮은 벽면 전력 소비, 더 작은 냉각기 부하 및 수년간 사용해도 일정하게 유지되는 미터당 용접 비용으로 이어집니다. 빛은 다이오드 스택에 의해 생성되고 수동 광섬유를 통해 전달되므로, 플래시 램프, 염료 셀, 전극 및 정기적으로 교체해야 하는 소모성 광학 부품이 없습니다. 유지보수는 물과 필터 교체로 제한됩니다.
빔은 전달 광섬유로 들어가기 전에 균질화되어 뜨거운 중심 스팟 대신 평탄한 에너지 프로파일을 생성합니다. 따라서 용접 풀의 모든 지점은 동일한 에너지 밀도를 받아 스패터를 억제하고, 이음매 가장자리의 언더컷을 방지하며, 첫 번째 부품부터 만 번째 부품까지 일관된 침투 깊이와 비드 폭을 제공합니다. 이는 얇은 스테인리스 스틸의 이음매 용접 및 열에 민감한 배터리 및 전자 부품에 특히 유용합니다.
하나의 기계로 세 가지 용접 전략을 커버합니다. 연속적인 깊은 침투 용접을 위한 CW, 낮은 평균 열 입력으로 고피크 전력 스팟 및 이음매 용접을 위한 QCW, 얇거나 이종 금속에 대한 정밀한 에너지 도징을 위한 PWM입니다. 각 모드에는 자체 프로그래밍 가능한 램프 업 및 램프 다운(소프트 스타트 및 소프트 페이드) 기능이 함께 제공되므로 펄스가 제어된 곡선으로 상승하고 하락합니다. 이는 누출 경로와 용접 균열을 유발하는 시작점 크레이터와 끝점 핀홀을 제거하고, 작업자가 추가 하드웨어 없이 재료에 맞는 열 곡선을 조정할 수 있도록 합니다.
- 플라스틱, 주석, 판금 등의 이음매 및 스팟 용접
- 파워팩용 배터리 탭, 버스바 및 커넥터 용접
- 전자 조립 부품의 센서, 릴레이 및 마이크로 모터 하우징
- 금형 수리, 공구 및 다이 빌드업, 정밀 기기 용접
- 하드웨어, 주방 용품 및 건축 금속 가공
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 레이저 유형 | 반도체 레이저 |
| 모델 | HW-D |
| 정격 출력 전력 | 200W - 1000W |
| 파장 | 915 nm ±5 |
| 출력 모드 | 타이밍 제어 기능 포함 QCW / PWM / CW |
| 냉각 방식 | 통합 수냉식 냉각기, 정제수 |
컴팩트한 본체로 전용 공간이 필요한 기존 생산 셀 옆에 기계를 배치할 수 있습니다. 높은 광전 변환율은 운영 비용과 냉각 부하를 낮게 유지합니다. 균일한 빔 에너지는 이음매 불량률을 줄여줍니다. 또한 내장된 램프 업/다운 기능을 갖춘 전용 QCW, PWM 및 CW 모드는 섬세한 얇은 게이지 작업과 더 깊은 구조 용접 모두를 하나의 장치로 처리할 수 있음을 의미합니다.