HW 물 냉각 경로 구조에 내장 반도체 레이저 용접 머리
| Interface type: | QBH -QBH | Collimating length: | 다이오드 110 - 섬유 100/120/150 |
| Usable laser source: | 다이오드 및 섬유 레이저 소스 | Laser Power: | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W & 섬유 레이저 ≤ 4000 W |
| Accessible wave range: | 915nm + 1064nm | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Head Type: | 와이 |
| Model: | HW-BFH-XXXXXX | ||
| High Light: | 수로 냉각된 반도체 레이저 용접머리,냉각장치와 함께 섬유 레이저 용접머리,구조화된 반도체 레이저 용접 머리 |
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반도체 레이저 소스용 매칭 부품으로 설계된 이 용접 헤드는 여러 접합 공정에 걸쳐 사용할 수 있습니다. 중판 용접, 대형 제품 용접, 솔더링, 플라스틱 용접 등에 적용됩니다. 따라서 다양한 종류의 작업물과 접합 요구 사항을 가진 생산 작업에 실용적인 선택입니다.
이 제품은 경제적인 장비 구성과 효율적인 용접 작업이라는 두 가지 간단한 요구 사항을 중심으로 개발되었습니다. 반도체 레이저 용접 시스템을 구축하는 사용자에게 비용 효율적인 선택을 제공하며, 의도된 응용 프로그램의 요구 사항을 넘어서는 불필요한 구성을 추가하지 않습니다. 따라서 장비 비용이 중요한 고려 사항인 프로젝트에 적합합니다.
주요 특징
- 반도체 레이저 용접 전용 헤드.
- 경제성과 작업 효율성을 결합.
- 세 가지 인터페이스 버전.
- 30W ~ 4000W 레이저 출력 범위.
- 구조 내장형 수냉식 경로.
- 완전 밀폐형 내부.
| 모델 |
HW-36-XXXXXX-T-QBH |
HW-50-XXXXXX-F-QBH |
|---|---|---|
| 사용 가능 출력 |
최대 200W |
최대 500-4000W |
|
콜리메이터 길이 |
80/100/120/150/200 |
100 / 150 / 맞춤형 |
|
초점 길이 |
80/100/120/150/200 |
80/100/120/150/200 |
| 인터페이스 유형 |
SMA 905 / D80 |
SMA 905 / QBH |
| 사용 가능한 파장 범위 | 1064 | 1064 |
| 헤드 유형 |
F / T / Y |
F / T / Y |
| 순중량 |
1.1kg |
2.7kg |
|
사용 가능한 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
사용 중인 반도체 레이저 시스템에 따라 SMA905, D80, QBH 중에서 연결 인터페이스를 선택할 수 있습니다. 이 세 가지 버전을 제공함으로써 사용자는 레이저 용접 시스템을 구성할 때 더 많은 옵션을 갖게 되며 레이저 소스 연결에 해당하는 용접 헤드 구성을 선택할 수 있습니다.
이 제품군의 주요 특징은 넓은 레이저 출력 범위입니다. 이 용접 헤드는 30W에서 4000W까지의 반도체 레이저 출력과 함께 사용할 수 있으며, 다양한 수준의 레이저 처리를 위한 구성을 제공합니다. 프로젝트에 저출력 반도체 레이저 또는 고출력 설정이 필요한 경우 해당 출력 범위를 응용 프로그램에 맞게 선택할 수 있습니다.