HW Water-Cooling Path Built into the Structure Semiconductor Laser Welding Head
| Interface type: | QBH - QBH | Collimating length: | Δίοδος 110 - Fiber 100/120/150 |
| Usable laser source: | Πηγή λέιζερ διόδου και ινών | Laser Power: | Λέιζερ διόδου ≤ 30000 λέιζερ W & Fiber ≤ 4000 W |
| Accessible wave range: | 915nm + 1064nm | Net Weight: | 2,5 κιλά |
| Focuses length: | 200 | Head Type: | Υ |
| Model: | HW-BFH-XXXXXX | ||
| High Light: | semiconductor laser welding head with water cooling,fiber laser welding head with cooling,semiconductor laser welding head with structure |
||
Σχεδιασμένο ως συμβατό συστατικό για πηγές λέιζερ ημιαγωγών, το αυτό κεφάλι συγκόλλησης μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε διάφορες διαδικασίες σύνδεσης.συγκόλληση μεγάλων προϊόντωνΤο υλικό αυτό αποτελεί πρακτική επιλογή για εργασίες παραγωγής που αφορούν διάφορα είδη εργαστηρίων και απαιτήσεις σύνδεσης.
Το προϊόν αναπτύσσεται γύρω από δύο απλές απαιτήσεις: οικονομική διαμόρφωση εξοπλισμού και αποτελεσματική συγκόλληση.Προσφέρει μια οικονομικά συνειδητή επιλογή για τους χρήστες που κατασκευάζουν συστήματα συγκόλλησης με λέιζερ ημιαγωγώνΑυτό καθιστά την κεφαλή συγκόλλησης κατάλληλη για έργα όπου το κόστος του εξοπλισμού αποτελεί σημαντικό παράγοντα.
Βασικά χαρακτηριστικά
- Ένα ειδικό τμήμα για την συγκόλληση με λέιζερ.
- Συνδυάζοντας την οικονομία με την αποτελεσματικότητα της εργασίας.
- Τρεις εκδόσεις διεπαφής.
- Η κάλυψη ισχύος λέιζερ από 30W έως 4000W.
- Δρόμος ψύξης με νερό ενσωματωμένος στη δομή.
- Πλήρως κλειστό εσωτερικό.
| Σχήμα |
HW-36-XXXXXX-T-QBH |
HW-50-XXXXXX-F-QBH |
|---|---|---|
| Χρησιμοποιήσιμη ισχύς |
Μέγιστο 200 W |
Μέγιστο 500-4000 W |
|
Μακρότητα κολίμασης |
80/100/120/150/200 |
100 / 150 / Προσαρμοσμένο |
|
Διάστημα εστίασης |
80/100/120/150/200 |
80/100/120/150/200 |
| Τύπος διεπαφής |
SMA 905 / D80 |
SMA 905 / QBH |
| Προσβάσιμο εύρος κυμάτων | 1064 | 1064 |
| Τύπος κεφαλής |
Ε / Τ / Υ |
Ε / Τ / Υ |
| Καθαρό βάρος |
1.1 kg |
20,7 kg |
|
Χρησιμοποίητη πηγή λέιζερ |
Πηγή λέιζερ διόδου |
Πηγή λέιζερ διόδου |
Η διεπαφή σύνδεσης μπορεί να επιλεγεί από SMA905, D80 και QBH ανάλογα με το χρησιμοποιούμενο σύστημα λέιζερ ημιαγωγών. Offering these three versions gives users more options when putting together a laser welding system and makes it possible to choose a welding head configuration that corresponds to the laser source connection.
Ένα βασικό χαρακτηριστικό αυτής της σειράς προϊόντων είναι η ευρεία κάλυψη ισχύος λέιζερ.παροχή διαμορφώσεων για διαφορετικά επίπεδα επεξεργασίας με λέιζερΑν ένα έργο απαιτεί ένα ημιαγωγό λέιζερ χαμηλότερης ισχύος ή μια εγκατάσταση υψηλότερης ισχύος, το αντίστοιχο εύρος ισχύος μπορεί να επιλεγεί για την εφαρμογή.
Η μπλε υβριδική συγκόλληση παρέχει υψηλή απορρόφηση ενέργειας για βελτιστοποιημένο έλεγχο της διαδικασίας
Blue Hybrid Welder Provides High Energy Absorption for Optimized Process Control The Blue Laser Composite Welding Machine is designed for welding highly reflective metals, including copper, gold, and silver. These materials are difficult to process with conventional laser sources because a large ...
Κεφαλή συγκόλλησης ημιαγωγών με ολοκληρωμένη ψύξη και κλειστή εσωτερική δομή
Semiconductor Welding Head with Integrated Cooling & Enclosed Internal Structure The semiconductor laser welding head is developed for semiconductor laser systems and provides a practical solution for laser-based joining applications. It is designed to work with semiconductor laser sources in ...
Κεφαλή συγκόλλησης QCW με ευέλικτη οπτική διαμόρφωση για διάφορες ανάγκες επεξεργασίας
QCW Welding Head With Flexible Optical Configuration for Various Processing Needs The QCW laser welding head is specifically engineered for use with QCW laser sources and low-power laser systems. It provides stable laser transmission and accurate focal positioning, making it an excellent choice for ...
Υβριδική συγκόλληση λέιζερ με μπλε φως με δυνατότητα συγκόλλησης για πολύ ανακλαστικά μέταλλα
Blue Light Hybrid Laser Welder With Welding Capability for Highly Reflective Metals This system is designed for processing highly reflective metals such as copper, gold, and silver. These materials typically present difficulties in conventional laser processing due to strong energy reflection. The ...
