반도체 레이저 용접 헤드 레이저 소스 용접 프로세스 연결을 최적화
| Interface type: | QBH -QBH | Collimating length: | 다이오드 110 - 섬유 100/120/150 |
| Usable laser source: | 다이오드 및 섬유 레이저 소스 | Laser Power: | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W & 섬유 레이저 ≤ 4000 W |
| Accessible wave range: | 915nm + 1064nm | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Head Type: | 와이 |
| Model: | HW-BFH-XXXXXX |
반도체 레이저 용접 헤드는 반도체 레이저 시스템의 핵심 부품으로 개발되어 레이저 소스와 용접 응용 분야 간의 연결 솔루션을 제공합니다. 중간 두께의 판 용접, 대형 공작물 용접, 납땜, 플라스틱 용접 등 다양한 공정에 적용할 수 있습니다. 용접 헤드는 레이저 에너지를 효율적으로 전달하여 다양한 생산 요구 사항을 충족하도록 도와줍니다.
복잡한 용접 구성과 비교하여 이 반도체 레이저 용접 헤드는 실용성과 비용 효율성에 중점을 둡니다. 이는 장비 투자를 통제하면서 안정적인 레이저 용접 성능이 필요한 제조업체에게 균형 잡힌 옵션을 제공합니다. 컴팩트하고 기능적인 디자인으로 인해 다양한 레이저 가공 시스템에 통합하기에 적합합니다.
- 레이저 소스와 용접 공정 간의 최적화된 연결.
- 산업용 애플리케이션을 위한 효율적인 솔루션.
- 다양한 장비 요구 사항에 맞게 조정 가능한 인터페이스.
- 다양한 용접 작업을 위한 유연한 출력 범위.
- 완전히 밀폐된 내부 설계를 갖춘 수냉식 구조입니다.
| 모델 |
HW-36-XXXXXX-T-QBH |
HW-50-XXXXXX-F-QBH |
|---|---|---|
| 사용 가능한 전력 |
최대 200W |
최대 500-4000W |
|
시준 길이 |
80/100/120/150/200 |
100 / 150 / 맞춤형 |
|
초점 길이 |
80/100/120/150/200 |
80/100/120/150/200 |
| 인터페이스 유형 |
SMA 905 / D80 |
SMA 905 / QBH |
| 접근 가능한 파장 범위 | 1064 | 1064 |
| 헤드 유형 |
금/티/예 |
금/티/예 |
| 순중량 |
1.1kg |
2.7kg |
|
사용 가능한 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
다양한 반도체 레이저 소스와 일치시키기 위해 용접 헤드는 SMA905, D80 및 QBH의 세 가지 인터페이스를 선택할 수 있습니다. 이러한 인터페이스 옵션은 레이저 장비를 선택하거나 구성할 때 유연성을 제공하므로 사용자는 기존 시스템 요구 사항에 따라 적합한 연결 유형을 선택할 수 있습니다.
반도체 레이저 용접 헤드는 30W에서 4000W까지의 레이저 출력을 포괄하므로 다양한 응용 분야 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 폭넓은 전력 호환성을 통해 사용자는 용접 재료, 처리 요구 사항 및 생산 조건에 따라 적합한 반도체 레이저 소스를 선택할 수 있습니다.
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