HW 水冷却経路 構造に組み込まれた半導体レーザー溶接頭
| Interface type: | QBH -QBH | Collimating length: | ダイオード110 - ファイバー100/120/150 |
| Usable laser source: | ダイオードおよびファイバーレーザーソース | Laser Power: | ダイオードレーザー≤30000W＆ファイバーレーザー≤4000W |
| Accessible wave range: | 915nm + 1064nm | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Head Type: | Y |
| Model: | hw-bfh-xxxxxx | ||
| High Light: | 水で冷却された半導体レーザー溶接頭,冷却装置付きのファイバーレーザー溶接頭,構造化半導体レーザー溶接頭 |
||
半導体レーザー光源のマッチングコンポーネントとして設計されたこの溶接ヘッドは、複数の接合プロセスで使用できます。その用途には、中厚板溶接、大型製品の溶接、はんだ付け、プラスチック溶接が含まれます。これにより、さまざまな種類のワークピースや接合要件を伴う生産タスクに実用的な選択肢となります。
この製品は、経済的な機器構成と効率的な溶接作業という2つの単純な要件を中心に開発されています。半導体レーザー溶接システムを構築するユーザーにとって、コストを意識した選択肢を提供し、意図されたアプリケーションの要件を超えた不要な構成を追加しません。これにより、溶接ヘッドは機器コストが重要な考慮事項であるプロジェクトに適しています。
主な特徴
- 半導体レーザー溶接専用ヘッド。
- 経済性と作業効率の両立。
- 3つのインターフェースバージョン。
- 30Wから4000Wまでのレーザー出力範囲。
- 構造に組み込まれた水冷パス。
- 完全密閉型内部。
| モデル |
HW-36-XXXXXX-T-QBH |
HW-50-XXXXXX-F-QBH |
|---|---|---|
| 使用可能出力 |
最大200W |
最大500-4000W |
|
コリメート長 |
80/100/120/150/200 |
100 / 150 / カスタム |
|
焦点距離 |
80/100/120/150/200 |
80/100/120/150/200 |
| インターフェースタイプ |
SMA 905 / D80 |
SMA 905 / QBH |
| 使用可能波長範囲 | 1064 | 1064 |
| ヘッドタイプ |
F / T / Y |
F / T / Y |
| 正味重量 |
1.1 kg |
2.7 kg |
|
使用可能レーザー光源 |
ダイオードレーザー光源 |
ダイオードレーザー光源 |
使用する半導体レーザーシステムに応じて、SMA905、D80、QBHから接続インターフェースを選択できます。これらの3つのバージョンを提供することで、ユーザーはレーザー溶接システムを組み立てる際に、より多くの選択肢を得ることができ、レーザー光源の接続に対応する溶接ヘッド構成を選択することが可能になります。
この製品ラインの主な特徴は、幅広いレーザー出力範囲です。溶接ヘッドは、30Wから4000Wまでの半導体レーザー出力で使用でき、さまざまなレベルのレーザー処理に対応する構成を提供します。プロジェクトで低出力の半導体レーザーが必要な場合でも、高出力のセットアップが必要な場合でも、アプリケーションに対応する適切な出力範囲を選択できます。
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