정밀 전자 조립을 위한 이중 파장 청색 섬유 복합 레이저 용접공
| Core Diameter: | 200 μm / 0.22 Na | Laser Power: | 1000W |
| Welding Materials: | 구리 / 금 /은 | Head Structure: | t / f / y |
| Cooling Method: | 물 냉각 | Operating Temperature (℃): | 5-40 |
| Gas Type: | 동축 / 측 가스 | Wavelength (nm): | 445nm |
독립적인 듀얼 레이저 출력 제어를 통해 용접 사이클 동안 동적 에너지 비율 조정이 가능합니다. 초기 표면 활성화를 위한 높은 청색 비율과 반사 재료의 안정적인 키홀 형성, 이어서 침투 깊이 제어를 위한 파이버 레이저 기여도가 증가합니다. 이 프로그래밍 가능한 전력 프로필은 고정 비율 복합 시스템에 내재된 타협을 제거합니다. 정밀 수냉 시스템은 확장된 생산 기간 동안 일관된 빔 품질과 초점 위치를 보장합니다.
| 모델 | HW-B |
|---|---|
| 레이저 파워 | 1000W |
| 파장(음) | 445nm |
| 헤드 옵션 | 블루레이저 하이브리드 |
| 레이저 코어 | 50um / 100um |
| 머리 무게 | 4kg |
| 레이저 빔 | 고정식/워블 |
| 냉각방식 | 물 냉각 |
| 전력 범위 | 10-100 |
| 전력 불안정성(%) | ＜ 3 |
| 코어 직경 | 200μm / 0.22NA |
이 정밀 블루 파이버 복합재 용접 시스템은 센서 하우징 밀봉, 가전제품용 배터리 탭 용접, PCB 어셈블리의 RF 차폐 부착 및 소형 열 교환기 제작을 포함한 마이크로 전자 부품 조립에 사용됩니다. 이중 파장 독립 제어를 통해 전자 패키징에서 일반적으로 발생하는 이종 금속 접합(구리-알루미늄, 구리-강철)을 최적화할 수 있습니다. 장비 통합은 로봇 포지셔닝, 비전 기반 정렬 및 인라인 품질 모니터링을 통해 자동화된 생산 라인 배포를 지원합니다.
Hanwei Laser는 산업용 레이저 응용 사례에 중점을 두고 다양한 유형의 금속 가공 산업 전반에 걸쳐 실제 생산 조건에서 장비 배포를 지원합니다.
단일 고정 구성에 의존하는 대신 각 작업 시나리오의 특정 요구 사항에 따라 레이저 시스템의 다양한 조합을 적용할 수 있습니다.
이 장비는 일상적인 생산에서 반복 가능한 처리 성능과 운영 연속성이 요구되는 제조 중심 환경 전반에 걸쳐 사용됩니다.
HW 블루 레이저 용접 머리는 일관된 용접 품질을 위해 정밀 광학을 채택합니다.
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