チューナブルビーム機能付き複合レーザー光源による半導体複合溶接機
| Model: | hw-bfh-xxxxxx | Accessible wave range: | 915nm + 1064nm |
| Head Type: | Y | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Interface type: | QBH -QBH |
| Usable laser source: | ダイオードおよびファイバーレーザーソース | Collimating length: | ダイオード110 - ファイバー100/120/150 |
| Laser Power: | ダイオードレーザー≤30000W＆ファイバーレーザー≤4000W | ||
| High Light: | 半導体複合レーザー溶接機,チューナブルビームレーザー溶接機,産業用複合レーザー溶接機 |
||
半導体ハイブリッド溶接機は、同軸レーザー加工システム内にダイオードレーザーとファイバーレーザーソースを組み合わせています。異なるレーザーソースの寄与を調整することで、ワークピースでのエネルギー分布の形成において、より大きな柔軟性を提供します。これにより、異なる材料や接合設計の特定の要件に合わせて溶接プロセスを開発できます。
異なる用途では、異なる溶け込み特性や溶接形状が必要になる場合があります。ハイブリッドレーザー構成により、溶接プロセスに応じてレーザーソースのエネルギー寄与を調整できます。レーザー出力比率と関連パラメータを最適化することで、メーカーは特定のコンポーネント構造や接合要件に適した溶接プロファイルを開発できます。
チューナブルビーム特性用レーザーソースの組み合わせ。
異なる溶接プロファイルのための調整可能なエネルギー比率。
プロセス開発のための複数の溶接モード。
様々な金属接合設計に適しています。
用途固有のプロセス最適化のために構築。
| モデル | HW-BFH-XXXXXX |
|---|---|
| レーザー出力 | ダイオードレーザー ≤ 30000 W ファイバーレーザー ≤ 4000 W |
| アクセス可能な波長範囲 | 915nm + 1064nm |
| 使用可能なレーザーソース | ダイオードおよびファイバーレーザーソース |
| 焦点距離 | 200 |
| コリメート長 | ダイオード 110 - ファイバー 100/120/150 |
| 正味重量 | 2.5 Kg |
| ヘッドタイプ | Y |
| インターフェースタイプ | QBH - QBH |
このシステムは、選択された構成とアプリケーションの要件に応じて、異なるレーザー動作モードをサポートできます。連続および変調レーザー動作は、異なる溶接プロセスに使用でき、エンジニアは新しいコンポーネントのパラメータを設定する際に、より多くのオプションを得ることができます。この柔軟性は、1つの生産システムで異なる溶接条件を処理する必要がある場合に特に役立ちます。
半導体ハイブリッド溶接機は、突合せ継手、重ね継手、すみ肉継手などの一般的な金属接合構成に適用できます。コンポーネントの形状に応じて、適切なレーザーの組み合わせとプロセスパラメータを選択できます。これにより、単一の溶接構成に限定されるのではなく、異なる部品構造に適応できます。
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