Sumber laser gabungan untuk fitur balok tunable Semikonduktor Komposit Las

Mesin pengelasan hibrida semikonduktor menggabungkan sumber laser dioda dan serat dalam sistem pemrosesan laser koaksial. Dengan mengoordinasikan kontribusi dari sumber laser yang berbeda, sistem ini memberikan fleksibilitas yang lebih besar dalam membentuk distribusi energi pada benda kerja. Hal ini memungkinkan proses pengelasan dikembangkan sesuai dengan persyaratan spesifik dari berbagai material dan desain sambungan.

Aplikasi yang berbeda mungkin memerlukan karakteristik penetrasi dan geometri las yang berbeda. Konfigurasi laser hibrida memungkinkan kontribusi energi dari sumber laser disesuaikan dengan proses pengelasan. Dengan mengoptimalkan rasio daya laser dan parameter terkait, produsen dapat mengembangkan profil las yang sesuai untuk struktur komponen dan persyaratan penyambungan tertentu.

Sumber Laser Gabungan untuk Karakteristik Sinar yang Dapat Disesuaikan.

Rasio Energi yang Dapat Disesuaikan untuk Profil Las yang Berbeda.

Berbagai Mode Pengelasan untuk Pengembangan Proses.

Cocok untuk Berbagai Desain Sambungan Logam.

Dibangun untuk Optimalisasi Proses Spesifik Aplikasi.

Sistem ini dapat mendukung berbagai mode operasi laser sesuai dengan konfigurasi yang dipilih dan persyaratan aplikasi. Operasi laser kontinu dan termodulasi dapat digunakan untuk proses pengelasan yang berbeda, memberikan insinyur lebih banyak pilihan saat menetapkan parameter untuk komponen baru. Fleksibilitas ini sangat berguna ketika satu sistem produksi perlu menangani kondisi pengelasan yang berbeda.

Mesin pengelasan hibrida semikonduktor dapat diterapkan pada konfigurasi penyambungan logam umum seperti sambungan tumpul, tumpang tindih, dan fillet. Kombinasi laser dan parameter proses yang sesuai dapat dipilih sesuai dengan geometri komponen. Hal ini membuat sistem dapat beradaptasi dengan struktur bagian yang berbeda daripada terbatas pada satu konfigurasi pengelasan.