조정 가능한 빔 특징을 위한 복합 레이저 소스 반도체 복합 용접기
| Model: | HW-BFH-XXXXXX | Accessible wave range: | 915nm + 1064nm |
| Head Type: | 와이 | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Interface type: | QBH -QBH |
| Usable laser source: | 다이오드 및 섬유 레이저 소스 | Collimating length: | 다이오드 110 - 섬유 100/120/150 |
| Laser Power: | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W & 섬유 레이저 ≤ 4000 W | ||
| High Light: | 반도체 복합 레이저 용접기,정렬 가능한 레이저 용접 기계,산업용 복합 레이저 용접기 |
||
반도체 하이브리드 용접기는 동축 레이저 처리 시스템 내에 다이오드 및 파이버 레이저 소스를 결합합니다. 서로 다른 레이저 소스의 기여도를 조정함으로써 시스템은 작업물에서의 에너지 분포 형성에 더 큰 유연성을 제공합니다. 이를 통해 서로 다른 재료 및 접합 설계의 특정 요구 사항에 맞춰 용접 공정을 개발할 수 있습니다.
다양한 응용 분야에서는 다양한 침투 특성과 용접 형상이 필요할 수 있습니다. 하이브리드 레이저 구성은 용접 공정에 따라 레이저 소스의 에너지 기여도를 조정할 수 있도록 합니다. 레이저 전력 비율 및 관련 매개변수를 최적화함으로써 제조업체는 특정 부품 구조 및 접합 요구 사항에 적합한 용접 프로파일을 개발할 수 있습니다.
튜닝 가능한 빔 특성을 위한 복합 레이저 소스.
다양한 용접 프로파일을 위한 조정 가능한 에너지 비율.
공정 개발을 위한 다중 용접 모드.
다양한 금속 접합 설계에 적합.
응용 분야별 공정 최적화를 위해 제작됨.
| 모델 | HW-BFH-XXXXXX |
|---|---|
| 레이저 출력 | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W 파이버 레이저 ≤ 4000 W |
| 접근 가능한 파장 범위 | 915nm + 1064nm |
| 사용 가능한 레이저 소스 | 다이오드 및 파이버 레이저 소스 |
| 초점 거리 | 200 |
| 콜리메이팅 길이 | 다이오드 110 - 파이버 100/120/150 |
| 순중량 | 2.5 Kg |
| 헤드 유형 | Y |
| 인터페이스 유형 | QBH - QBH |
이 시스템은 선택된 구성 및 응용 분야 요구 사항에 따라 다른 레이저 작동 모드를 지원할 수 있습니다. 연속 및 변조 레이저 작동은 서로 다른 용접 공정에 사용될 수 있으며, 엔지니어는 새로운 부품에 대한 매개변수를 설정할 때 더 많은 옵션을 가질 수 있습니다. 이러한 유연성은 하나의 생산 시스템에서 서로 다른 용접 조건을 처리해야 할 때 특히 유용합니다.
반도체 하이브리드 용접기는 맞대기, 겹치기 및 필렛 접합과 같은 일반적인 금속 접합 구성에 적용할 수 있습니다. 부품의 형상에 따라 적절한 레이저 조합 및 공정 매개변수를 선택할 수 있습니다. 이를 통해 시스템은 단일 용접 구성에 국한되지 않고 다양한 부품 구조에 적응할 수 있습니다.
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