HW半導体ハイブリッドレーザー溶接機は、スパッタを低減し、よりクリーンな結果を保証します
| Model: | hw-bfh-xxxxxx | Accessible wave range: | 915nm + 1064nm |
| Head Type: | Y | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Interface type: | QBH -QBH |
| Usable laser source: | ダイオードおよびファイバーレーザーソース | Collimating length: | ダイオード110 - ファイバー100/120/150 |
| Laser Power: | ダイオードレーザー≤30000W＆ファイバーレーザー≤4000W |
半導体ハイブリッド溶接機は、半導体レーザーの特性とファイバーレーザー溶接技術を組み合わせることで、レーザーエネルギーの利用効率を向上させます。吸収性能の向上は、特に表面反射率の異なる金属の加工において、安定した溶接状態を作り出すのに役立ちます。これにより、要求の厳しい産業用途でより信頼性の高い溶接結果が得られます。
連続溶接作業中、一貫した溶接品質を維持することは非常に重要です。最適化されたハイブリッドレーザー出力は、安定したシーム形成による、よりバランスの取れた溶接プロファイルを実現するのに役立ちます。これにより、大量生産環境で繰り返し可能な溶接性能を必要とする製造業者に適しています。
- 信頼性の高い溶接性能のためのレーザーエネルギー吸収の強化。
- 一貫した製造品質のための溶接均一性の向上。
- 薄板金属用途のための精密な熱制御。
- クリーンな溶接結果のためのスパッタ低減。
- 自動溶接システムとの柔軟な統合
| モデル | HW-BFH-XXXXXX |
|---|---|
| レーザー出力 | ダイオードレーザー ≤ 30000 W ファイバーレーザー ≤ 4000 W |
| 使用可能波長範囲 | 915nm + 1064nm |
| 使用可能レーザー光源 | ダイオードおよびファイバーレーザー光源 |
| 焦点距離 | 200 |
| コリメート長 | ダイオード 110 - ファイバー 100/120/150 |
| 正味重量 | 2.5 Kg |
| ヘッドタイプ | Y |
| インターフェースタイプ | QBH - QBH |
薄肉金属部品は、過度の熱集中を避けるために、溶接エネルギーの正確な制御が必要です。半導体ハイブリッド溶接機は、加工中に制御された熱入力を提供し、薄肉ステンレス鋼、アルミニウム、その他の金属材料の溶接時に、焼き付きや変形などのリスクを低減するのに役立ちます。
レーザーエネルギーと溶接材料の相互作用を最適化することで、システムはスパッタ発生を低減し、よりスムーズな溶接プロセスを維持するのに役立ちます。よりクリーンな溶接面は、追加の仕上げ作業を最小限に抑え、全体的な製造効率を向上させることができます。
Shenzhen Hanwei Laser Equipment Co., Ltd.は、溶接用レーザー光源、サポート制御システム、光学部品、および適用可能な溶接プロセスを独立して開発・製造しています。完成したすべての機器は、通常の工場生産条件下での安定した稼働を保証するために、出荷前に標準化された工場検査を受けます。
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