Double Wobble Blue Light Hybrid Welding Head 70% Absorption Spatter Free Seam for Copper
| Wavelength: | 445nm | Usable Laser Source: | 파란색 및 섬유 레이저 소스 |
| Laser Power: | 블루 레이저 및 파이버 레이저 | Blue Light Absorption Rate: | 구리가 약 70% |
| Wobble Mode: | 이중 축 워블, 조정 가능한 진폭 및 주파수 | Net Weight: | 4Kg |
| High Light: | Double Wobble Blue Hybrid Head,70% Blue Light Absorption,Spatter Free Single Pass Welding |
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고반사율 알루미늄 판재용 반도체 하이브리드 레이저 용접기
반사율이 높은 알루미늄용으로 설계된 반도체 하이브리드 레이저 용접 기계로 기공률이 낮고 속도가 빠르며 부분적으로 안정적인 용접이 가능합니다.
QCW 섬유 레이저 용접 머리 정밀 얇은 장 3C를 위한 콜리마팅 초점 렌즈
QCW용 QCW 레이저 용접 헤드 및 600W 미만의 저전력 레이저 소스, Y/T/F 3가지 유형, 다중 시준 및 초점 거리, 정밀, 얇은 시트 및 3C 용접에 경제적이고 효율적입니다.
한웨이 유연한 적용 얇은 금속 제품 QCW 레이저 용접 기계
한웨이 유연한 적용 얇은 금속 제품 QCW 레이저 용접 기계 QCW 레이저 용접 기계는 용접 면적이 상대적으로 작고 결합 위치를 정확하게 제어해야하는 응용 프로그램에 설계되었습니다.그것의 QCW 레이저 작동 원리는 집중 레이저 처리, 그것은 세부적인 금속 결합 작업 및 요구 용접 위치에 있는 제품을 위해 적합합니다.이 기계 는 보다 지역적 인 결합 과정 을 이용 하는 응용 프로그램 에 있어서 기존 용접 방법 에 대한 대안 을 제공 합니다. 얇은 금속과 작업하려면 작업 조각에 불필요한 영향을 피하기 위해 소금 조건의 신중한 선택이 필...
반도체 레이저 용접 머리가 넓어집니다 반도체 레이저 용접 응용 프로그램
반도체 레이저 용접 머리가 넓어집니다 반도체 레이저 용접 응용 프로그램 반도체 레이저 용접 머리는 반도체 레이저 소스를 필요로 하는 처리 작업에 전용 옵션을 제공합니다. 그 응용 범위는 중간 두께 판 용접,대형 제품의 용접용접 및 플라스틱 용접. 이것은 단일 용접 과정에 국한되지 않고 다양한 종류의 결합 작업에 적용 할 수 있습니다. 레이저 용접 시스템은 선택한 레이저 소스에 따라 다른 연결 표준을 사용할 수 있습니다. 이러한 이유로 용접 헤드는 SMA905, D80, QBH 인터페이스 버전으로 제공됩니다.세 가지 옵션은 반도체 레...
