반도체 레이저 용접 머리가 넓어집니다 반도체 레이저 용접 응용 프로그램
| Interface type: | QBH -QBH | Collimating length: | 다이오드 110 - 섬유 100/120/150 |
| Usable laser source: | 다이오드 및 섬유 레이저 소스 | Laser Power: | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W & 섬유 레이저 ≤ 4000 W |
| Accessible wave range: | 915nm + 1064nm | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Head Type: | 와이 |
| Model: | HW-BFH-XXXXXX | ||
| High Light: | 반도체 레이저 용접 헤드,가맹점과 함께 섬유 레이저 용접 머리가,광범위한 응용 레이저 용접 머리 |
||
반도체 레이저 용접 머리는 반도체 레이저 소스를 필요로 하는 처리 작업에 전용 옵션을 제공합니다. 그 응용 범위는 중간 두께 판 용접,대형 제품의 용접용접 및 플라스틱 용접. 이것은 단일 용접 과정에 국한되지 않고 다양한 종류의 결합 작업에 적용 할 수 있습니다.
레이저 용접 시스템은 선택한 레이저 소스에 따라 다른 연결 표준을 사용할 수 있습니다. 이러한 이유로 용접 헤드는 SMA905, D80, QBH 인터페이스 버전으로 제공됩니다.세 가지 옵션은 반도체 레이저 시스템을 구성 할 때 사용자에게 선택권을 제공하고 장비의 연결 요구 사항에 따라 용접 헤드를 일치 할 수 있습니다..
- 반도체 레이저 용접의 사용이 넓어집니다.
- 다른 레이저 소스 요구 사항에 따라 구성됩니다.
- 30W에서 4000W 레이저 전력
- 물 회로는 머리에 통합되어 있습니다.
- 완전히 폐쇄된 내부 구조
| 모델 |
HW-36-XXXXXX-T-QBH |
HW-50-XXXXXX-F-QBH |
|---|---|---|
| 사용가능 한 힘 |
최대 200W |
최대 500~4000W |
|
콜리마팅 길이 |
80/100/120/150/200 |
100 / 150 / 맞춤형 |
|
초점 길이가 |
80/100/120/150/200 |
80/100/120/150/200 |
| 인터페이스 타입 |
SMA 905 / D80 |
SMA 905 / QBH |
| 접근 가능한 파동 범위 | 1064 | 1064 |
| 머리의 종류 |
F / T / Y |
F / T / Y |
| 순중량 |
1.1kg |
20.7kg |
|
사용 가능한 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
사용 가능한 레이저 전력 범위는 30W에서 4000W까지 확장됩니다. 이러한 광범위한 범위는 실질적으로 다른 전력 요구 사항이있는 반도체 레이저 응용 프로그램을 포함합니다.사용자는 실제 용접 작업에 따라 대응 레이저 전력을 선택할 수 있습니다, 용접 헤드 제품 라인업은 저전력 및 더 높은 전력 응용 프로그램 모두를위한 구성을 제공합니다.
물 냉각은 통합 물 회로를 통해 용접 머리에 통합됩니다. 이 구성은 30W~4000W 전력 범위를 다루는 레이저 시스템에 제공됩니다.머리에 물 경로를 통합하면 냉각 장치가 별도의 외부 구성 요소로 취급되는 대신 제품 구조의 일부로 유지됩니다..
이 회사는 주로 스테인리스 스틸, 탄소 스틸 및 알루미늄과 같은 재료를 포함하는 응용 프로그램으로 다양한 재료 처리를위한 장비와 함께 작업합니다.적합한 기계의 선택은 작업 조각의 특성과 의도 된 용접 또는 처리 방법에 달려 있습니다..
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