고반사율 알루미늄 판재용 반도체 하이브리드 레이저 용접기
| Laser Type: | 반도체 하이브리드 레이저(다이오드+파이버) | Welding Materials: | 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 황동, 스테인레스 스틸 |
| Aluminium Absorption Enhancement: | 반사율이 높은 표면을 위한 하이브리드 빔 예열 | Cooling Method: | 수냉식 |
| Laser Beam: | 변화 없는 | Machine Size: | 1000*450*850mm |
| High Light: | 고반사율 알루미늄 레이저 용접,저기공률 반도체 하이브리드 용접,안정적인 용융 풀 고속 용접 |
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이 기계 는 반도체 다이오드 빔 과 광섬유 빔 을 하나의 광 경로 로 결합 한다. 이 다이오드 빔 은 작업 조각 표면을 미리 뜨겁게 하고, 이 섬유 빔 은 깊이 침투 한다.이 하이브리드 아키텍처는고반사성 알루미늄단자 섬유 용접이 반사와 불안정한 열쇠 구멍으로 어려움을 겪는 판입니다.
알루미늄은 실내 온도에서 1064nm 레이저 에너지의 약 90%를 반사한다. 결과는 약한 결합, 활과 같은 스프터 및 불안정한 침투이다.우리의 하이브리드 머리는 섬유선 빔이 도착하기 전에 표면 흡수력을 높인다, 그래서 같은 명소 전력은 알루미늄 판에 훨씬 깊고 깨끗한 용접을 만듭니다.
- 고 반사력 알루미늄에 대한 신뢰할 수있는 용접- 다이오드 전열 단계는 흡수를 높여 전달 섬유에 대한 반사율이 낮아지고 광질, 고화질 및 붓지 않은 표면에서 공정 창이 넓어집니다.
- 안구 포스 수- 동심 반지대 빔 조동은 열쇠 구멍을 열어두고 응고되기 전에 수소가 빠져 나가는 것을 허용합니다.
- 더 높은 용접 속도
- 높은 속도의 안정적 스팟 에너지- 선반 및 로봇 시스템에서 빠른 가속도에서도 첫 번째 미터에서 마지막 미터까지 바늘 너비와 침투 깊이가 일정합니다.
| 레이저 타입 | 반도체 하이브리드 (다이오드 + 섬유) |
| 재료 | 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리, 스테인리스 스틸 |
| 냉각 | 물 냉각 |
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머리 무게
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4kg |
| 제어 시스템 | 한웨이 터치 스크린 |
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파장 (em)
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915nm |
새로운 에너지 배터리 트레이와 버스바와 셀 연결, 알루미늄 열 교환기, EV 모터 하우스, 5G 하위 필터, 알루미늄 문과 프레임,반사 알루미늄 잎이나 진압이 필러 와이어 없이 용접되어야 하고 용접 후 포러스티 수리 없이 용접되어야 하는 모든 생산 라인.
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