반도체 레이저 용접 기계: 현대 제조업 의 실용적 해결책
| Laser Head Structure: | t / f / y 36 시리즈 | Model: | 하드웨어-D |
| Laser Power: | 200W -1000W | Wavelength: | 915nm ± 5 |
| Connection: | SMA905 / QBH | Cooling method: | 공기 / 물 냉각 |
| Cooling mode: | 타이밍 컨트롤이있는 CW / QCW / PWM | Fiber core(um): | 100/200 음 |
| Laser Source Size: | 525*430*225 mm | ||
| High Light: | 반도체 레이저 용접기,보증이 있는 알루미늄 레이저 용접기,현대 제조 레이저 용접 솔루션 |
||
반도체 레이저 용접 기계는 섬유 결합 된 다이오드 레이저를 처리 소스로 사용합니다. 추가 가이드 매체에 의존하는 레이저 시스템과는 달리다이렉트 다이오드 기술은 반도체 방출기로 생성된 레이저 에너지를 직접 광 전달 경로로 전달합니다.이 아키텍처는 제어되고 현지화 된 열 처리를 요구하는 응용 프로그램에 실용적인 솔루션을 제공합니다.
레이저 소스는 타이밍 제어와 함께 CW, QCW 및 PWM 작동 모드를 지원하여 사용자가 재료 및 결합 과정에 따라 다른 출력 특성을 선택할 수 있습니다.연속 출력 안정적인 난방을 위해 사용할 수 있습니다, 펄스 동작은 작은 부품이나 열에 민감한 집합체와 작업 할 때 더 많은 유연성을 제공합니다.이 시스템은 연속 생산과 사용자 정의 프로세스 개발에 적합합니다..
- 직접 다이오드 레이저 기술
- 다양한 프로세스를 위한 유연한 작동 방식.
- 편리한 시스템 통합을 위해 섬유 전달.
- 현대 제조업 의 실용적 해결책
| 모델 | HW-D |
|---|---|
| 레이저 전력 | 200W ~ 1000W |
| 파장 | 915nm ±5 |
| 섬유 코어 ((um) | 100/200 음 |
| 연결 | SMA905 / QBH |
| 작업 모드 | 타이밍 제어와 함께 CW / QCW / PWM |
SMA905 또는 QBH 연결 옵션과 100μm 또는 200μm 섬유 코어로 레이저 소스는 다른 빔 전달 요구 사항에 맞게 구성될 수 있습니다.분리 된 레이저 소스와 처리 영역은 또한 위치 플랫폼과 시스템을 통합하는 것을 용이하게합니다.이 구성은 특히 제조업체가 맞춤형 자동 용접소를 개발하는 데 유용합니다.
반도체 레이저 용접 기계는 제어 된 비 접촉 가열이 필요한 과정에 통합 될 수 있습니다. 대표적인 응용 분야는 플라스틱 부품 결합,전자 용접 및 얇은 금속 가공다이오드 레이저는 특히 플라스틱 용접 및 레이저 용접에 잘 자리 잡았습니다. 지역화열 전달이 주변 구성 요소를 보호하고 반복 가능한 생산을 지원하는 데 도움이 될 수 있습니다.
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