레이저 장비 제조업체에 대한 유연한 부품 반도체 레이저 용접 머리
| Interface type: | QBH -QBH | Collimating length: | 다이오드 110 - 섬유 100/120/150 |
| Usable laser source: | 다이오드 및 섬유 레이저 소스 | Laser Power: | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W & 섬유 레이저 ≤ 4000 W |
| Accessible wave range: | 915nm + 1064nm | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Head Type: | 와이 |
| Model: | HW-BFH-XXXXXX | ||
| High Light: | 유연한 반도체 레이저 용접머리,섬유 레이저 용접 머리의 부품,레이저 장비 용접 머리 |
||
이 반도체 레이저 용접 머리는 반도체 레이저 소스를 사용하는 용접 시스템을 위해 개발되었습니다.그것의 작업 범위는 다양한 유형의 재료를 결합하기 위해 제어 된 레이저 에너지가 필요한 응용 프로그램을 포함합니다.머리는 판 용접, 부품 조립, 용접 과정 및 플라스틱 용접에 필요한 장비의 일부로 사용될 수 있습니다.
용접 머리는 실용적인 구성과 경제적인 장비 개념을 결합합니다.그것은 용접 머리가 다른 반도체 레이저 전력 수준으로 작동해야 하는 생산 시스템에 통합 될 수 있습니다이것은 비교적 작은 용접 작업과 더 큰 작업 조각 또는 두꺼운 재료를 포함하는 프로세스 모두에 적용 할 수 있습니다.
주요 특징
- 반도체 레이저 애플리케이션을 기반으로 만들어졌습니다.
- 다양한 생산 작업에 실용적인 선택
- 3개의 광섬유 연결 선택
- 30W에서 4000W까지
- 머리에 있는 물 회로.
- 폐쇄된 내부 구조물
- 레이저 장비 제조업체용 유연한 부품
| 모델 |
HW-36-XXXXXX-T-QBH |
HW-50-XXXXXX-F-QBH |
|---|---|---|
| 사용가능 한 힘 |
최대 200W |
최대 500~4000W |
|
콜리마팅 길이 |
80/100/120/150/200 |
100 / 150 / 맞춤형 |
|
초점 길이가 |
80/100/120/150/200 |
80/100/120/150/200 |
| 인터페이스 타입 |
SMA 905 / D80 |
SMA 905 / QBH |
| 접근 가능한 파동 범위 | 1064 | 1064 |
| 머리의 종류 |
F / T / Y |
F / T / Y |
| 순중량 |
1.1kg |
20.7kg |
|
사용 가능한 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
전력 범위는 30W에서 4000W까지 확장되며, 광범위한 반도체 레이저 응용 프로그램을 커버합니다. 더 작은 레이저 출력이 필요한 경우 낮은 전력 구성이 사용될 수 있습니다.더 높은 전력 버전은 더 큰 용접 요구 사항을 포함하는 응용 프로그램과 일치 할 수 있습니다실제 용접 결과는 재료, 두께, 관절 설계, 레이저 매개 변수 및 공정 조건에 달려 있습니다.
물 냉각은 용접 머리의 구조에 통합되어 있습니다. 내장 된 물 회로는 선택한 구성에 따라 필요할 때 머리를 물 냉각 시스템으로 사용할 수 있습니다.이 구성은 레이저 용접 장비에 해당하며, 정해진 전력 범위에서 반도체 레이저 소스를 사용하여 작동합니다..
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