Eine flexible Komponente für Laseranlagenbauer Laserschweißkopf für Halbleiter
| Interface type: | QBH - QBH | Collimating length: | Diode 110 - Faser 100/120/150 |
| Usable laser source: | Diode und Faserlaserquelle | Laser Power: | Diodenlaser ≤ 30000 W & Faserlaser ≤ 4000 W |
| Accessible wave range: | 915nm + 1064nm | Net Weight: | 2,5 kg |
| Focuses length: | 200 | Head Type: | Y |
| Model: | Hw-bfh-xxxxxx | ||
| High Light: | flexibler Laserschweißkopf für Halbleiter,Schweißkopfkomponente für Faserlaser,Schweißkopf für Laseranlagen |
||
Dieser Halbleiterlaserschweißkopf wurde für Schweißsysteme mit Halbleiterlaserquellen entwickelt.Der Arbeitsbereich umfasst Anwendungen, bei denen zur Verbindung verschiedener Materialien eine gesteuerte Laserenergie benötigt wird. Der Kopf kann als Teil von Geräten für das Plattenschweißen, die Montage von Bauteilen, das Lötverfahren und das Schweißen von Kunststoffen verwendet werden.
Der Schweißkopf vereint eine praktische Konfiguration mit einem wirtschaftlichen Ausrüstungskonzept.Es kann in Produktionssysteme integriert werden, in denen der Schweißkopf mit verschiedenen Halbleiterlaserleistungsebenen arbeiten mussDies macht sie sowohl für relativ kleine Schweißarbeiten als auch für Prozesse mit größeren Werkstücken oder dickeren Materialien anwendbar.
Wesentliche Merkmale
- Es basiert auf Halbleiterlaseranwendungen.
- Eine praktische Wahl für verschiedene Produktionsarbeiten.
- Drei Optionen für die Faserverbindung.
- Von 30W bis 4000W.
- Wasserkreislauf im Kopf.
- Geschlossene Innenanlagen.
- Eine flexible Komponente für Lasergerätehersteller.
| Modell |
HW-36-XXXXXX-T-QBH |
HW-50-XXXXXX-F-QBH |
|---|---|---|
| Nutzungsfähige Energie |
Maximal 200 W |
Maximal 500 bis 4000 W |
|
Kollimationslänge |
80/100/120/150/200 |
100 / 150 / individuell angepasst |
|
Fokuslänge |
80/100/120/150/200 |
80/100/120/150/200 |
| Schnittstellentyp |
SMA 905 / D80 |
SMA 905 / QBH |
| Zugänglicher Wellenbereich | 1064 | 1064 |
| Kopfart |
F / T / Y |
F / T / Y |
| Nettogewicht |
1.1 kg |
20,7 kg |
|
Verwendbare Laserquelle |
Diodenlaserquelle |
Diodenlaserquelle |
Der Leistungsbereich reicht von 30 W bis 4000 W und deckt eine breite Palette von Halbleiterlaseranwendungen ab.während die Leistungsversionen mit höheren Schweißanforderungen kombiniert werden könnenDas tatsächliche Schweißergebnis hängt vom Material, der Dicke, dem Verbundbau, den Laserparametern und den Prozessbedingungen ab.
Die Wasserkühlung ist in die Schweißkopfstruktur integriert. Ein eingebauter Wasserkreislauf ermöglicht es, den Kopf bei Bedarf der gewählten Konfiguration mit einer Wasserkühlung zu verwenden.Diese Konfiguration ist für Laserschweißgeräte bestimmt, die mit Halbleiterlaserquellen in ihrem spezifizierten Leistungsbereich arbeiten.
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