한웨이 반도체 레이저 용접 헤드 다형 인터페이스 호환성
| Laser Power: | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W & 섬유 레이저 ≤ 4000 W | Accessible wave range: | 915nm + 1064nm |
| Collimating length: | 다이오드 110 - 섬유 100/120/150 | Usable laser source: | 다이오드 및 섬유 레이저 소스 |
| Net Weight: | 2.5kg | Interface type: | QBH -QBH |
| Focuses length: | 200 | Model: | HW-BFH-XXXXXX |
| Head Type: | 와이 | ||
| High Light: | 반도체 레이저 용접머리,질질 레이저 용접머리 보증,레이저 용접머리 다면 인터페이스 호환 |
||
이 반도체 레이저 용접 헤드는 반도체 레이저 소스와 함께 사용하도록 개발되었으며 중간 두께의 금속 접합, 구조 부품 조립, 납땜 작업 및 플라스틱 용접 작업을 포함한 다양한 용접 관련 공정에 적용됩니다. 이 설계는 산업 환경에서 다양한 처리 요구 사항을 지원하기 위해 제어된 방식으로 레이저 에너지를 전달하는 데 중점을 둡니다.
실제 제조 조건에서의 사용성에 초점을 맞춰 제품을 구성했습니다. 지속적인 가공이 필요한 생산라인의 안정적인 운영을 지원하기 위한 것입니다. 전체 구성은 불필요한 복잡성을 방지하여 기존 레이저 용접 시스템에 쉽게 통합하는 동시에 작동 중에 일관된 작업 성능을 유지합니다.
- 생산 환경을 위한 실용적인 설계.
- 다중 유형 인터페이스 호환성.
- 폭넓은 전력 매칭 기능.
- 통합 냉각 레이아웃 및 밀폐형 내부 어셈블리.
| 모델 |
HW-36-XXXXXX-T-QBH |
HW-50-XXXXXX-F-QBH |
|---|---|---|
| 사용 가능한 전력 |
최대 200W |
최대 500-4000W |
|
시준 길이 |
80/100/120/150/200 |
100 / 150 / 맞춤형 |
|
초점 길이 |
80/100/120/150/200 |
80/100/120/150/200 |
| 인터페이스 유형 |
SMA 905 / D80 |
SMA 905 / QBH |
| 접근 가능한 파장 범위 | 1064 | 1064 |
| 헤드 유형 |
금/티/예 |
금/티/예 |
| 순중량 |
1.1kg |
2.7kg |
|
사용 가능한 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
다양한 장비 설정을 지원하기 위해 이 용접 헤드는 SMA905, D80 및 QBH의 세 가지 인터페이스 구성으로 제공됩니다. 이러한 인터페이스 옵션을 통해 시스템 설계 요구 사항에 따라 제품을 다양한 반도체 레이저 소스와 일치시킬 수 있으므로 사용자는 용접 헤드를 다양한 기계 아키텍처에 적응할 수 있습니다.
용접 헤드는 30W ~ 4000W 범위에서 작동하는 반도체 레이저 시스템과 호환되도록 설계되었습니다. 이러한 폭넓은 전력 적응성을 통해 생산 요구 사항에 따라 저에너지 정밀 처리부터 고에너지 산업 응용 분야에 이르기까지 다양한 용접 시나리오에서 사용할 수 있습니다.
Shenzhen Hanwei Laser Equipment Co., Ltd.는 장비 통신 및 응용 토론에서 국제 파트너와 협력하여 모델 선택 및 사용 계획 중 조정을 지원합니다.
당사의 솔루션은 제조 작업장, 하드웨어 생산, 기계 부품 가공, 유지 관리 서비스 등 금속 관련 산업에서 사용됩니다. 다양한 응용 분야에는 다양한 처리 동작이 필요하므로 장비 선택은 균일한 구성이 아닌 실제 요구 사항에 맞춰 조정됩니다.
우리는 계속해서 산업용 레이저 응용 분야에 중점을 두고 실제 제조 환경에서 안정적이고 효율적이며 실용적인 사용을 지원하는 장비를 제공하는 것을 목표로 합니다.
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