HW 반도체 하이브리드 레이저 용접기 더 깨끗한 결과를 위해 분출을 줄여줍니다.
| Model: | HW-BFH-XXXXXX | Accessible wave range: | 915nm + 1064nm |
| Head Type: | 와이 | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Interface type: | QBH -QBH |
| Usable laser source: | 다이오드 및 섬유 레이저 소스 | Collimating length: | 다이오드 110 - 섬유 100/120/150 |
| Laser Power: | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W & 섬유 레이저 ≤ 4000 W |
반도체 하이브리드 용접기는 반도체 레이저 특성과 파이버 레이저 용접 기술을 결합하여 레이저 에너지 활용도를 높입니다. 향상된 흡수 성능은 특히 표면 반사율이 다른 금속을 가공할 때 안정적인 용접 조건을 만드는 데 도움이 됩니다. 이를 통해 까다로운 산업 응용 분야에서 더욱 신뢰할 수 있는 용접 결과를 얻을 수 있습니다.
연속 용접 작업 중 일관된 용접 품질을 유지하는 것이 중요합니다. 최적화된 하이브리드 레이저 출력은 안정적인 이음매 형성과 함께 더욱 균형 잡힌 용접 프로파일을 달성하는 데 도움이 됩니다. 따라서 대량 생산 환경에서 반복적인 용접 성능을 요구하는 제조업체에 적합합니다.
- 신뢰할 수 있는 용접 성능을 위한 향상된 레이저 에너지 흡수.
- 일관된 제조 품질을 위한 향상된 용접 균일성.
- 박판 금속 응용 분야를 위한 정밀한 열 제어.
- 더 깨끗한 용접 결과를 위한 스패터 감소.
- 자동 용접 시스템과의 유연한 통합
| 모델 | HW-BFH-XXXXXX |
|---|---|
| 레이저 출력 | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W 파이버 레이저 ≤ 4000 W |
| 접근 가능한 파장 범위 | 915nm + 1064nm |
| 사용 가능한 레이저 소스 | 다이오드 및 파이버 레이저 소스 |
| 초점 거리 | 200 |
| 콜리메이터 길이 | 다이오드 110 - 파이버 100/120/150 |
| 순중량 | 2.5 Kg |
| 헤드 타입 | Y |
| 인터페이스 타입 | QBH - QBH |
얇은 금속 부품은 과도한 열 집중을 피하기 위해 용접 에너지의 정확한 제어가 필요합니다. 반도체 하이브리드 용접기는 가공 중 제어된 열 입력을 제공하여 얇은 스테인리스 스틸, 알루미늄 및 기타 금속 재료를 용접할 때 연소 및 변형과 같은 위험을 줄이는 데 도움이 됩니다.
레이저 에너지와 용접 재료 간의 상호 작용을 최적화함으로써 시스템은 스패터 발생을 줄여 더욱 부드러운 용접 공정을 유지하는 데 도움이 됩니다. 더 깨끗한 용접 표면은 추가적인 후처리 작업을 최소화하고 전반적인 제조 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
심천 한웨이 레이저 장비 유한 회사,용접 레이저 광원, 지원 제어 시스템, 광학 부품 및 적용 가능한 용접 공정을 독립적으로 개발 및 생산합니다. 모든 완성된 장비는 표준화된 공장 검사를 거쳐 일반 공장 생산 조건 하에서 안정적인 작동을 보장합니다.
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