HW Semiconductor Hybride Lasermachine Zorgt voor Minder Spatten voor Schoner Resultaat
| Model: | Hw-bfh-xxxxxxx | Accessible wave range: | 915nm + 1064nm |
| Head Type: | Y | Net Weight: | 2,5 kg |
| Focuses length: | 200 | Interface type: | QBH - QBH |
| Usable laser source: | Diode en vezellaserbron | Collimating length: | Diode 110 - Vezel 100/120/150 |
| Laser Power: | Diode laser ≤ 30000 W & Fiber Laser ≤ 4000 W |
De hybride lasermachine voor halfgeleiders verbetert de benutting van laserenergie door de kenmerken van halfgeleiderlasers te combineren met vezellaslasertechnologie. De verbeterde absorptieprestaties helpen bij het creëren van een stabiele lasomstandigheid, vooral bij het verwerken van metalen met verschillende oppervlaktereactiviteit. Dit maakt betrouwbaardere lasresultaten mogelijk in veeleisende industriële toepassingen.
Tijdens continue lasoperaties is het handhaven van een consistente lasergwaliteit cruciaal. De geoptimaliseerde hybride laseroutput helpt bij het bereiken van een meer gebalanceerd lasprofiel met stabiele naadvorming. Dit maakt de apparatuur geschikt voor fabrikanten die herhaalbare lasprestaties vereisen in productieomgevingen met een hoog volume.

- Verbeterde Laserenergieabsorptie voor Betrouwbare Lasprestaties.
- Verbeterde Lasuniformiteit voor Consistente Productiekwaliteit.
- Nauwkeurige Warmtecontrole voor Toepassingen met Dunne Plaatmetalen.
- Minder Spatten voor Schoner Lasresultaat.
- Flexibele Integratie met Geautomatiseerde Lasersystemen
| Model | HW-BFH-XXXXXX |
|---|---|
| Laservermogen | Diode laser ≤ 30000 W Fiber laser ≤ 4000 W |
| Toegankelijk Golflengtebereik | 915nm + 1064nm |
| Bruikbare Laserbron | Diode en Fiber laserbron |
| Brandpuntsafstand | 200 |
| Collimatorlengte | Diode 110 - Fiber 100/120/150 |
| Nettogewicht | 2,5 Kg |
| Kop Type | Y |
| Interface Type | QBH - QBH |
Dunne metalen componenten vereisen nauwkeurige controle van de lasenergie om overmatige warmteconcentratie te voorkomen. De hybride lasermachine voor halfgeleiders zorgt voor gecontroleerde warmte-inbreng tijdens de verwerking, waardoor risico's zoals doorbranden en vervorming worden verminderd bij het lassen van dun roestvrij staal, aluminium en andere metaalmaterialen.
Door de interactie tussen laserenergie en het lasmateriaal te optimaliseren, helpt het systeem een soepeler lasproces te handhaven met verminderde spatvorming. Schoner lasoppervlakken kunnen aanvullende nabewerkingsoperaties minimaliseren en de algehele productie-efficiëntie verbeteren.
Shenzhen Hanwei Laser Equipment Co., Ltd.,ontwikkelt en produceert onafhankelijk lasergolflengtebronnen, ondersteunende besturingssystemen, optische onderdelen en toepasbare lasprocessen. Alle afgewerkte apparatuur ondergaat gestandaardiseerde fabrieksdetectie voor levering om stabiele werking onder normale fabrieksomstandigheden te garanderen.
