HW 다재다능한 인터페이스 옵션 및 다이오드 레이저 용접 머리에 대한 경제적 해결책
| Laser Power: | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W & 섬유 레이저 ≤ 4000 W | Model: | HW-BFH-XXXXXX |
| Usable laser source: | 다이오드 및 섬유 레이저 소스 | Head Type: | 와이 |
| Net Weight: | 2.5kg | Interface type: | QBH -QBH |
| Collimating length: | 다이오드 110 - 섬유 100/120/150 | Focuses length: | 200 |
| Accessible wave range: | 915nm + 1064nm |
용접 머리는 반도체 레이저와 함께 사용하기 위해 특별히 설계되었습니다. 중심 두께 판, 대형 부품, 용접 및 플라스틱 재료 용접과 같은 응용 분야에서 탁월합니다.정확한 레이저 전달은 부드러운, 균일한 용접 및 다양한 산업 작업에서 일관된 결과.

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반도체 레이저 시스템에 최적화됐습니다.
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효율적이고 경제적인 해결책
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다양한 인터페이스 옵션
- 레이저 전력 호환성
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통합 물 냉각 및 밀폐 설계
| 모델 |
HW-36-XXXXXX-T-QBH |
HW-50-XXXXXX-F-QBH |
|---|---|---|
| 사용가능 한 힘 |
최대 200W |
최대 500~4000W |
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콜리마팅 길이 |
80/100/120/150/200 |
100 / 150 / 맞춤형 |
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초점 길이가 |
80/100/120/150/200 |
80/100/120/150/200 |
| 인터페이스 타입 |
SMA 905 / D80 |
SMA 905 / QBH |
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접근 가능한 파동 범위 |
1064 | 1064 |
| 머리의 종류 |
F / T / Y |
F / T / Y |
| 순중량 |
1.1kg |
20.7kg |
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사용 가능한 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
레이저 전력을 30W에서 4000W까지 지원하는 이 용접 머리는 저전력 정밀 용접과 고전력 중량 용접 작업을 모두 처리할 수 있습니다.그 넓은 전력 호환성은 광범위한 산업용 용도에 적합합니다, 얇은 용접에서 두꺼운 판 부품 용접까지.
내부 물 냉각 시스템과 완전히 폐쇄 된 구조로 장착 된 용접 머리는 30W ~ 4000W 전력 범위에서 안정적인 작동을 제공합니다.밀폐 된 설계 는 내부 부품 을 먼지 와 습성 로부터 보호 합니다, 까다로운 산업 조건에서 장기적인 신뢰성을 보장합니다.



