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Máquina de Soldagem a Laser de Semicondutores HW: Estudo de Caso da Soldagem de Componentes Plásticos Essenciais de Equipamentos de Diagnóstico

2025-11-15

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Case Detail

Máquina de solda a laser para caixas de plástico ABS

Antecedentes da Cooperação:

Uma certa empresa estrangeira inovadora na área de equipamentos de diagnóstico está profundamente engajada na indústria há muitos anos, concentrando-se na pesquisa e desenvolvimento de tecnologias de diagnóstico de ponta e atualizações de produtos. Na produção de seus principais componentes plásticos, há uma necessidade urgente de equipamentos de soldagem a laser compatíveis para atender aos requisitos essenciais de desempenho de vedação e compatibilidade de componentes. Após negociações comerciais e testes de amostra, ambas as partes chegaram a um acordo de cooperação e escolheram a máquina de solda a laser semicondutor Hanwei HW-Diode e suas soluções de suporte.

Plano de Adaptação Técnica:

  • Configuração personalizada do equipamento: Configure uma máquina de solda a laser semicondutora de 200 W de acordo com as características do material dos principais componentes plásticos do cliente, com cabeçotes de soldagem semicondutores opcionais e cabeçotes de varredura galvanômetro, equilibrando a precisão da soldagem e a eficiência operacional.

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  • Otimização da adaptação do processo: Otimize a potência do laser e a trajetória de soldagem por meio de múltiplas rodadas de testes de amostras para evitar o risco de danos por alta temperatura em componentes internos críticos, garantindo que o processo de soldagem corresponda às características do produto.

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  • Atualização de compatibilidade do sistema: Adapte e modifique especificamente o sistema de estação de trabalho existente do cliente para atender aos requisitos de diferentes cenários de produção.

Resultados da aplicação:

O desempenho do produto atende aos padrões: Após a soldagem, o desempenho de vedação da montagem atende aos principais requisitos da empresa, a integridade estrutural é boa e os principais componentes não são afetados pelo processo de soldagem, garantindo um desempenho estável do produto.

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