Mesin Las Laser Semikonduktor HW: Studi Kasus Pengelasan Komponen Plastik Inti Peralatan Diagnostik

Mesin las laser untuk kotak plastik ABS

Latar Belakang Kerjasama:

Sebuah perusahaan luar negeri inovatif tertentu di bidang peralatan diagnostik telah terlibat dalam industri ini selama bertahun-tahun, dengan fokus pada penelitian dan pengembangan teknologi diagnostik mutakhir dan peningkatan produk. Dalam produksi komponen plastik intinya, terdapat kebutuhan mendesak akan peralatan las laser yang kompatibel untuk memenuhi persyaratan penting kinerja penyegelan dan kompatibilitas komponen. Setelah negosiasi bisnis dan pengujian sampel, kedua belah pihak mencapai kesepakatan kerja sama dan memilih mesin las laser semikonduktor Dioda Hanwei HW dan solusi pendukungnya.

Rencana Adaptasi Teknis:

• Konfigurasi Peralatan yang Disesuaikan: Konfigurasikan mesin las laser semikonduktor 200W sesuai dengan karakteristik material komponen plastik inti klien, dengan kepala las semikonduktor opsional dan kepala pemindaian galvanometer, menyeimbangkan presisi pengelasan dan efisiensi operasional.

• Optimasi Adaptasi Proses: Mengoptimalkan daya laser dan lintasan pengelasan melalui beberapa putaran pengujian sampel untuk menghindari risiko kerusakan suhu tinggi pada komponen internal penting, memastikan bahwa proses pengelasan sesuai dengan karakteristik produk.

• Peningkatan Kompatibilitas Sistem: Secara khusus mengadaptasi dan memodifikasi sistem stasiun kerja klien yang ada untuk memenuhi persyaratan skenario produksi yang berbeda.

Hasil Aplikasi:

Kinerja Produk Memenuhi Standar: Setelah pengelasan, kinerja penyegelan rakitan memenuhi persyaratan inti perusahaan, integritas strukturalnya baik, dan komponen utama tidak terpengaruh oleh proses pengelasan, sehingga memastikan kinerja produk yang stabil.