한웨이는 반도체 레이저 용접 머리의 처리 능력을 확장했습니다.
| Interface type: | QBH -QBH | Collimating length: | 다이오드 110 - 섬유 100/120/150 |
| Usable laser source: | 다이오드 및 섬유 레이저 소스 | Laser Power: | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W & 섬유 레이저 ≤ 4000 W |
| Accessible wave range: | 915nm + 1064nm | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Head Type: | 와이 |
| Model: | HW-BFH-XXXXXX | ||
| High Light: | 반도체 레이저 용접 헤드,가맹점과 함께 섬유 레이저 용접 머리가,확장 가공 레이저 용접 머리 |
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반도체 레이저 용접 헤드는 반도체 레이저를 재료 접합을 위한 에너지원으로 사용하는 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 중간 두께 판재 용접, 대형 제품 용접, 솔더링 및 플라스틱 용접에 적용할 수 있습니다. 이러한 응용 분야는 용접 헤드가 다양한 유형의 제조 및 조립 작업에서 광범위한 역할을 수행하도록 합니다.
레이저 장비 제조업체 및 최종 사용자에게 용접 헤드의 선택은 시스템의 전체 구성 및 투자에 영향을 미칠 수 있습니다. 이 제품은 반도체 레이저 용접을 위한 경제적이고 효율적인 옵션으로 포지셔닝됩니다. 실제 용접 응용 분야의 요구 사항에 초점을 맞춰 성능과 장비 비용을 모두 고려해야 하는 시스템에 적합한 구성 요소를 제공합니다.
주요 특징
- 반도체 레이저의 처리 가능성 확장.
- 완전히 밀폐된 내부 구조.
- 제품 내부에 배치된 냉각 시스템.
- 30W ~ 4000W 범위의 전력.
- 레이저 소스와 일치하는 세 가지 방법.
- 비용 효율적인 용접을 위한 명확한 선택.
| 모델 |
HW-36-XXXXXX-T-QBH |
HW-50-XXXXXX-F-QBH |
|---|---|---|
| 사용 가능 전력 |
최대 200W |
최대 500-4000W |
|
콜리메이터 길이 |
80/100/120/150/200 |
100 / 150 / 맞춤형 |
|
초점 길이 |
80/100/120/150/200 |
80/100/120/150/200 |
| 인터페이스 유형 |
SMA 905 / D80 |
SMA 905 / QBH |
| 사용 가능한 파장 범위 | 1064 | 1064 |
| 헤드 유형 |
F / T / Y |
F / T / Y |
| 순중량 |
1.1 kg |
2.7 kg |
|
사용 가능한 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
용접 헤드는 구조의 일부로 수로를 통합하며, 냉각 시스템은 30W-4000W 레이저 전력 범위를 포함합니다. 수로를 용접 헤드에 통합하면 해당 반도체 레이저 시스템에 대한 전용 냉각 구성이 제공됩니다.
이 제품의 또 다른 특징은 완전히 밀폐된 내부 구조입니다. 내부 구성 요소는 노출되지 않고 폐쇄된 구조 내에 포함됩니다. 이 구조적 접근 방식은 통합된 수로와 함께 반도체 레이저 응용 분야를 위한 용접 헤드의 주요 설계입니다.
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