산업용 레이저 용접용 유연한 플랫폼을 갖춘 반도체 하이브리드 용접기
| Model: | HW-BFH-XXXXXX | Accessible wave range: | 915nm + 1064nm |
| Head Type: | 와이 | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Interface type: | QBH -QBH |
| Usable laser source: | 다이오드 및 섬유 레이저 소스 | Collimating length: | 다이오드 110 - 섬유 100/120/150 |
| Laser Power: | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W & 섬유 레이저 ≤ 4000 W | ||
| High Light: | 산업용 반도체 하이브리드 용접기,유연한 플랫폼 레이저 용접 기계,반도체 기술을 가진 산업용 레이저 용접기 |
||
반도체 하이브리드 용접기는 하나의 용접 공정 내에서 반도체 및 파이버 레이저 기술을 결합합니다. 두 레이저 소스는 서로 다른 에너지 특성을 제공하여 재료, 조인트 구성 및 필요한 처리 조건에 따라 용접 공정을 조정할 수 있습니다. 이 결합된 접근 방식은 제조업체에 적합한 용접 매개변수를 개발할 때 더 큰 유연성을 제공합니다.
일관된 용접 공정을 유지하기 위해서는 잘 제어된 에너지 분포가 중요합니다. 하이브리드 구성은 애플리케이션에 따라 각 레이저 소스의 기여를 조정할 수 있도록 하여 조인트 주변에 적절한 에너지 프로파일을 설정하는 데 도움이 됩니다. 이를 통해 제어된 열 입력과 안정적인 조인트 형성이 중요한 금속 부품에 이 시스템을 적합하게 사용할 수 있습니다.
더 유연한 용접 제어를 위한 듀얼 레이저 공정.
용접 영역 전반에 걸친 균형 잡힌 에너지 입력.
다양한 조인트 구성에 적합.
반복 용접 작업에 대한 일관된 성능.
산업용 레이저 용접을 위한 유연한 플랫폼.
| 모델 | HW-BFH-XXXXXX |
|---|---|
| 레이저 출력 | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W 파이버 레이저 ≤ 4000 W |
| 접근 가능한 파장 범위 | 915nm + 1064nm |
| 사용 가능한 레이저 소스 | 다이오드 및 파이버 레이저 소스 |
| 초점 거리 | 200 |
| 콜리메이터 길이 | 다이오드 110 - 파이버 100/120/150 |
| 순중량 | 2.5 Kg |
| 헤드 타입 | Y |
| 인터페이스 타입 | QBH - QBH |
이 기계는 맞대기 조인트, 겹치기 조인트 및 기타 일반적인 구성을 포함한 다양한 금속 접합 요구 사항에 적용할 수 있습니다. 재료 유형, 두께, 조인트 설계 및 생산 요구 사항에 따라 용접 매개변수를 조정할 수 있습니다. 이를 통해 생산 공정 내에서 다양한 부품 구조를 처리하는 제조업체에 이 장비를 적합하게 사용할 수 있습니다.
산업 생산에서 반복성은 용접 장비를 선택하는 데 중요한 요소입니다. 반도체 하이브리드 구성은 반복 용접 작업을 위한 제어 가능한 레이저 처리 방법을 제공합니다. 응용 테스트를 통해 적절한 공정 매개변수가 설정되면 이 기계는 연속적인 작업물에 걸쳐 일관된 처리를 지원할 수 있습니다.
금속 부품을 다루는 제조업체의 경우 적절한 처리 방법을 선택하는 것은 제품 제작 방식에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. Hanwei Laser는 레이저 기술을 기반으로 한 장비를 공급하여 이 분야에서 운영되며, 용접은 회사의 주요 제품 방향입니다.
회사의 장비 포트폴리오에는 휴대용 레이저 용접기, 용접 헤드, 플랫폼 용접 장비, 레이저 클리닝 기계 및 기타 관련 제품이 포함됩니다. 다른 장비 유형은 다른 작업 방식을 위해 설계되어 고객이 제품 처리 방식에 따라 선택할 수 있습니다.
Hanwei Laser는 중국 선전에 위치하고 있으며 2016년부터 운영되고 있습니다. 금속 가공에서 레이저 장비의 사용이 증가함에 따라 회사의 사업이 발전해 왔으며, 레이저 용접은 회사의 제품 개발에서 중요한 부분을 차지하고 있습니다.
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