産業用レーザー溶接向けフレキシブルプラットフォーム搭載半導体ハイブリッド溶接機
| Model: | hw-bfh-xxxxxx | Accessible wave range: | 915nm + 1064nm |
| Head Type: | Y | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Interface type: | QBH -QBH |
| Usable laser source: | ダイオードおよびファイバーレーザーソース | Collimating length: | ダイオード110 - ファイバー100/120/150 |
| Laser Power: | ダイオードレーザー≤30000W＆ファイバーレーザー≤4000W | ||
| High Light: | 産業用半導体ハイブリッド溶接機,フレキシブルプラットフォームレーザー溶接機,半導体技術搭載産業用レーザー溶接機 |
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半導体ハイブリッド溶接機は、1つの溶接プロセス内で半導体レーザーとファイバーレーザー技術を組み合わせています。2つのレーザー光源は異なるエネルギー特性を提供し、材料、接合構成、および必要な加工条件に応じて溶接プロセスを調整できます。この組み合わせアプローチにより、製造業者は適切な溶接パラメータを開発する際に、より柔軟に対応できます。
溶接プロセスの安定性を維持するためには、エネルギー分布を適切に制御することが重要です。ハイブリッド構成により、各レーザー光源の寄与をアプリケーションに応じて調整でき、接合部の周りに適切なエネルギープロファイルを確立するのに役立ちます。これにより、熱入力の制御と信頼性の高い接合形成が重要な金属部品に適したシステムとなります。
より柔軟な溶接制御のためのデュアルレーザープロセス。
溶接エリア全体でのエネルギー入力のバランス。
さまざまな接合構成に適しています。
繰り返し溶接タスクでの一貫したパフォーマンス。
産業用レーザー溶接のための柔軟なプラットフォーム。
| モデル | HW-BFH-XXXXXX |
|---|---|
| レーザー出力 | ダイオードレーザー ≤ 30000 W ファイバーレーザー ≤ 4000 W |
| アクセス可能な波長範囲 | 915nm + 1064nm |
| 使用可能なレーザー光源 | ダイオードおよびファイバーレーザー光源 |
| 焦点距離 | 200 |
| コリメート長 | ダイオード 110 - ファイバー 100/120/150 |
| 正味重量 | 2.5 Kg |
| ヘッドタイプ | Y |
| インターフェースタイプ | QBH - QBH |
本機は、突合せ継手、重ね継手、その他の一般的な構成を含む、さまざまな金属接合要件に適用できます。溶接パラメータは、材料の種類、厚さ、接合設計、および生産要件に応じて調整できます。これにより、生産プロセス内でさまざまな部品構造を扱う製造業者に適した装置となります。
産業生産において、溶接装置を選択する上で繰り返し性は重要な要素です。半導体ハイブリッド構成は、繰り返し溶接操作のための制御可能なレーザー加工方法を提供します。アプリケーションテストを通じて適切なプロセスパラメータが確立されると、本機は連続するワークピース全体で一貫した加工をサポートできます。
金属部品を扱う製造業者にとって、適切な加工方法を選択することは、製品の製造方法に直接影響を与える可能性があります。Hanwei Laserは、レーザー技術に基づいた装置を供給することでこの分野で事業を展開しており、溶接は同社の主要な製品方向です。
同社の装置ポートフォリオには、ハンドヘルドレーザー溶接機、溶接ヘッド、プラットフォーム溶接装置、レーザークリーニング機、その他の関連製品が含まれます。異なる種類の装置は異なる作業方法を意図しており、顧客は製品の加工方法に応じて選択できます。
Hanwei Laserは中国の深センにあり、2016年から事業を行っています。同社の事業は、金属加工におけるレーザー装置の使用増加とともに発展しており、レーザー溶接は同社の製品開発の重要な部分であり続けています。
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