HanWei Semiconductor 레이저 용접 헤드는 30W~4000W 레이저 소스와 호환됩니다.
| Laser Power: | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W & 섬유 레이저 ≤ 4000 W | Accessible wave range: | 915nm + 1064nm |
| Collimating length: | 다이오드 110 - 섬유 100/120/150 | Usable laser source: | 다이오드 및 섬유 레이저 소스 |
| Net Weight: | 2.5kg | Interface type: | QBH -QBH |
| Focuses length: | 200 | Model: | HW-BFH-XXXXXX |
| Head Type: | 와이 | ||
| High Light: | 한웨이 반도체 레이저 용접머리,30W ~ 4000W 레이저 용접 머리,가맹점과 함께 섬유 레이저 용접 머리가 |
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용접 머리는 반도체 레이저 소스와 함께 사용하도록 설계되었으며 금속 판 용접, 대형 부품 조립 용접, 용접 작업,그리고 플라스틱 소재 결합그것의 구조 구성은 반도체 레이저 전송 요구 사항에 따라 개발되어 연속 제조 환경에 적합합니다.
이 제품은 불필요한 구조적 복잡성을 줄이는 동시에 실용적인 시스템 매칭에 초점을 맞추고 있습니다.그것은 생산 라인에서 효율적인 레이저 용접 기능을 필요로하는 사용자에게 경제적인 옵션을 제공합니다., 워크샵 및 맞춤형 자동화 장비. 설계는 간단한 설치와 일상 운영을 지원합니다.

- 제조용으로 비용에 민감한 구성
- 반도체 레이저 통합을 위해 만들어졌습니다.
- 선택적인 SMA905, D80 및 QBH 인터페이스
- 30W에서 4000W까지 반도체 레이저를 지원합니다.
- 통합 냉각 레이아웃 및 폐쇄 내부 조립
| 모델 |
HW-36-XXXXXX-T-QBH |
HW-50-XXXXXX-F-QBH |
|---|---|---|
| 사용가능 한 힘 |
최대 200W |
최대 500~4000W |
|
콜리마팅 길이 |
80/100/120/150/200 |
100 / 150 / 맞춤형 |
|
초점 길이가 |
80/100/120/150/200 |
80/100/120/150/200 |
| 인터페이스 타입 |
SMA 905 / D80 |
SMA 905 / QBH |
| 접근 가능한 파동 범위 | 1064 | 1064 |
| 머리의 종류 |
F / T / Y |
F / T / Y |
| 순중량 |
1.1kg |
20.7kg |
|
사용 가능한 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
용접 머리는 30W에서 4000W까지의 전력 범위를 포함하는 반도체 레이저 시스템에 구성될 수 있습니다.이것은 다른 제조 시나리오에서 낮은 전력 정밀 처리 및 더 높은 전력 용접 요구 사항에 모두 적응 할 수 있습니다..
내부 물 냉각 경로는 작동 중 열 관리를 지원하기 위해 제품 구조에 통합됩니다.내부 조립체는 장시간 장비 사용을 지원하는 동시에 내부 구성 요소에 대한 외부 먼지 영향을 줄이기 위해 설계 된 완전히 폐쇄 된 장치를 채택합니다..
Shenzhen Hanwei 레이저 장비 Co., Ltd.는 현대 제조 응용 프로그램에 대한 산업 레이저 처리 기술에 전념합니다.우리는 생산의 유연성을 향상시키기 위해 설계 된 레이저 장비를 개발하고 공급합니다, 가공 제한을 줄이고 효율적인 금속 제조 작업 흐름을 지원합니다.

우리의 사업은 용접, 청소 및 정밀 금속 처리 장비를 포함하여 레이저 처리 시스템의 범위를 포함합니다.우리는 또한 관련 레이저 부품 및 전문 생산 요구 사항으로 고객을 위한 맞춤형 통합 지원을 제공합니다.
산업 생산에서 장비 성능은 작동 안정성과 공정 제어와 밀접하게 연결되어 있습니다.부품 호환성우리의 시스템은 실제 작업실 환경을 염두에 두고 개발되어 사용자가 다양한 처리 조건에서 효율적인 운영을 유지할 수 있도록 도와줍니다.