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Máquina de soldadura a laser Yag

Qualidade HW Alta estabilidade do soldador híbrido de YAG e semicondutores na soldagem de liga de alumínio fábrica

HW Alta estabilidade do soldador híbrido de YAG e semicondutores na soldagem de liga de alumínio

HW Alta estabilidade do soldador híbrido de YAG e semicondutores na soldagem de liga de alumínio A máquina de soldagem de compostos semicondutores YAG utiliza um laser semicondutor para pré-aquecer a superfície do metal, aumentando significativamente a taxa de absorção de luz do material,enquanto um ...
Qualidade Soldadora de retroalimentação negativa YAG com tecnologia de retroalimentação de potência PID desenvolvida independentemente fábrica

Soldadora de retroalimentação negativa YAG com tecnologia de retroalimentação de potência PID desenvolvida independentemente

AgulhasSoldadora de retroalimentação negativa com tecnologia de retroalimentação de potência PID desenvolvida de forma independente A máquina de soldagem a laser de retorno negativo de energia YAG utiliza um projeto de estrutura de saída conduzida por fibras,apoiar a comutação livre entre vias ...
Qualidade HW YAG - Máquina de solda de compostos semicondutores com alta qualidade do produto acabado fábrica

HW YAG - Máquina de solda de compostos semicondutores com alta qualidade do produto acabado

HW YAG - Máquina de solda de compostos semicondutores com alta qualidade do produto acabado A máquina de soldagem híbrida de semicondutores YAG pré-aquece o material de soldagem usando um laser semicondutor para melhorar a taxa de absorção do laser do material,Ao usar um laser de fibra para fornecer ...
Qualidade Soldadura de unhas de selos de bateria de energia: ideal com YAG e máquina de soldadura a laser semicondutor fábrica

Soldadura de unhas de selos de bateria de energia: ideal com YAG e máquina de soldadura a laser semicondutor

Soldagem de pregos com vedação de bateria elétrica: Ideal com máquina de solda a laser YAG e semicondutor A máquina de solda híbrida semicondutora YAG + adota uma rota técnica combinada de "pré-aquecimento a laser semicondutor + soldagem de penetração profunda a laser de fibra". Na fase inicial de ...
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