통합 냉각 및 밀폐형 내부 구조를 갖춘 반도체 용접 헤드
| Interface type: | QBH -QBH | Collimating length: | 다이오드 110 - 섬유 100/120/150 |
| Usable laser source: | 다이오드 및 섬유 레이저 소스 | Laser Power: | 다이오드 레이저 ≤ 30000 W & 섬유 레이저 ≤ 4000 W |
| Accessible wave range: | 915nm + 1064nm | Net Weight: | 2.5kg |
| Focuses length: | 200 | Head Type: | 와이 |
| Model: | HW-BFH-XXXXXX |
반도체 레이저 용접 헤드는 반도체 레이저 시스템용으로 개발되었으며 레이저 기반 접합 응용 분야에 실용적인 솔루션을 제공합니다. 중간 두께의 금속판 용접, 대형 부품 용접, 납땜, 플라스틱 용접 등의 공정에서 반도체 레이저 소스와 함께 작동하도록 설계되었습니다. 용접 헤드는 다양한 산업 처리 요구 사항에 맞게 레이저 에너지를 소스에서 작업 영역으로 전달하는 데 도움이 됩니다.
용도에 맞게 설계한 이 용접 헤드는 반도체 레이저 용접이 필요한 다양한 생산 환경에서 사용할 수 있습니다. 금속 부품 조립부터 납땜 및 플라스틱 접합 공정까지, 이 제품은 다양한 재료 처리 작업을 위한 전용 용접 부품이 필요한 제조업체에게 유연한 옵션을 제공합니다.
- 반도체 레이저 소스 전용 용접 솔루션.
- 다양한 제조 공정에 적합합니다.
- 산업 장비 통합을 위한 비용 효율적인 설계.
- 다중 인터페이스 구성이 가능합니다.
- 30W~4000W의 반도체 레이저 출력을 포괄합니다.
- 통합 수냉식 및 완전 밀폐형 내부 구조.
| 모델 |
HW-36-XXXXXX-T-QBH |
HW-50-XXXXXX-F-QBH |
|---|---|---|
| 사용 가능한 전력 |
최대 200W |
최대 500-4000W |
|
시준 길이 |
80/100/120/150/200 |
100 / 150 / 맞춤형 |
|
초점 길이 |
80/100/120/150/200 |
80/100/120/150/200 |
| 인터페이스 유형 |
SMA 905 / D80 |
SMA 905 / QBH |
| 접근 가능한 파장 범위 | 1064 | 1064 |
| 헤드 유형 |
금/티/예 |
금/티/예 |
| 순중량 |
1.1kg |
2.7kg |
|
사용 가능한 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
다이오드 레이저 소스 |
반도체 레이저 용접 헤드는 실용적인 성능과 합리적인 비용을 결합하는 데 중점을 둡니다. 장비 투자를 통제하면서 레이저 용접 시스템을 구축하거나 업그레이드해야 하는 사용자에게 경제적인 선택입니다. 이 설계는 반도체 레이저 기술을 산업 응용 분야에 통합하기 위한 간단한 솔루션을 제공합니다.
다양한 반도체 레이저 시스템에는 다양한 연결 방법이 필요할 수 있습니다. 이 용접 헤드는 SMA905, D80 및 QBH 인터페이스 옵션과 함께 사용할 수 있으므로 사용자는 레이저 소스 요구 사항에 따라 적합한 구성을 선택할 수 있습니다. 다양한 인터페이스 선택은 용접 헤드를 다양한 장비 시스템과 일치시킬 때 유연성을 향상시킵니다.
레이저 기술 및 산업 제조 요구 사항의 변화를 지속적으로 따라가면서 Hanwei Laser는 생산 활동에서 레이저 가공 방법을 모색하는 기업에 장비 선택을 제공합니다.
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