पोर्टेबल 1000W लेजर जंग हटाने वाली बंदूक पेंट तेल दाग हटाने के लिए बहुक्रियाशील

लेजर सफाई प्रौद्योगिकी लेजर और पदार्थ के बीच बातचीत प्रभाव पर आधारित एक नई तकनीक है। यह पारंपरिक यांत्रिक सफाई, रासायनिक सफाई के विपरीत,और अल्ट्रासोनिक सफाई के तरीके, लेजर सफाई के लिए सीएफसी प्रकार के कार्बनिक सॉल्वैंट्स की आवश्यकता नहीं होती है जो ओजोन परत को नुकसान पहुंचाते हैं, यह प्रदूषण मुक्त, शोर रहित और मनुष्य और पर्यावरण के लिए हानिरहित है।यह एक "ग्रीन" सफाई तकनीक है.

लेजर सफाई में भौतिक और रासायनिक प्रक्रियाएं दोनों शामिल हैं, और कई मामलों में, यह मुख्य रूप से कुछ रासायनिक प्रतिक्रियाओं के साथ भौतिक प्रक्रियाएं हैं।मुख्य प्रक्रियाओं को तीन श्रेणियों में संक्षेप में प्रस्तुत किया जा सकता है, जिसमें गैसीकरण प्रक्रिया, शॉक प्रक्रिया और दोलन प्रक्रिया शामिल है, क्रमशः गीली लेजर सफाई तकनीक, लेजर प्लाज्मा शॉक वेव तकनीक के अनुरूप,और सूखी लेजर सफाई प्रौद्योगिकी.

गैसकरण प्रक्रिया: जब किसी सामग्री की सतह पर उच्च ऊर्जा वाले लेजर का विकिरण किया जाता है, तो सतह लेजर ऊर्जा को अवशोषित करती है और इसे आंतरिक ऊर्जा में परिवर्तित करती है।जिससे सतह का तापमान तेजी से सामग्री के वाष्पीकरण तापमान से ऊपर उठ जाता हैजब सतह प्रदूषकों की अवशोषण दर लेजर के लिए सब्सट्रेट से लेजर की तुलना में काफी अधिक है,चयनात्मक वाष्पीकरण आमतौर पर होता है. एक विशिष्ट अनुप्रयोग मामला पत्थर की सतहों पर गंदगी की सफाई है। जैसा कि नीचे दिए गए चित्र में दिखाया गया है,पत्थर की सतह पर प्रदूषकों लेजर का एक मजबूत अवशोषण है और जल्दी वाष्पित कर रहे हैं

रासायनिक प्रतिक्रियाओं द्वारा वर्चस्व वाली विशिष्ट प्रक्रिया कार्बनिक प्रदूषकों को साफ करने के लिए पराबैंगनी लेजर का उपयोग करते समय होती है, जिसे लेजर एब्लेशन के रूप में जाना जाता है।यूवी लेजर की तरंग दैर्ध्य कम और फोटॉन ऊर्जा अधिक होती है, जैसे कि KrF एक्सीमर लेजर, जिसकी तरंग दैर्ध्य 248nm और 5 eV तक की फोटॉन ऊर्जा है, जो CO2 लेजर (0.12 eV) की फोटॉन ऊर्जा से 40 गुना अधिक है।ऐसी उच्च फोटॉन ऊर्जा कार्बनिक यौगिकों के आणविक बंधन को तोड़ने के लिए पर्याप्त है, कार्बनिक प्रदूषकों में C-C, C-H, C-O आदि को लेजर की फोटॉन ऊर्जा को अवशोषित करने के बाद टूटने का कारण बनता है, जिसके परिणामस्वरूप क्रैकिंग और गैसीकरण होता है।कार्बनिक प्रदूषकों को सतह से हटाया जाता है.

प्रभाव प्रक्रियाः प्रभाव प्रक्रिया प्रतिक्रियाओं की एक श्रृंखला है जो लेजर और सामग्री के बीच बातचीत के दौरान होती है, जिसके परिणामस्वरूप सामग्री की सतह पर झटका तरंगों का गठन होता है।झटके की लहरों के प्रभाव में, सतह के प्रदूषकों में विखंडन होता है, धूल या मलबे में बदल जाता है जो सतह से अलग हो जाते हैं।तेज़ थर्मल विस्तार और संकुचनआदि

दोलन प्रक्रियाः छोटी धड़कनों के प्रभाव में, सामग्री के ताप और शीतलन की प्रक्रिया अत्यंत तेज़ होती है। विभिन्न सामग्रियों के विभिन्न थर्मल विस्तार गुणांक के कारण,सतह प्रदूषकों और सब्सट्रेट को उच्च आवृत्ति और विभिन्न डिग्री के थर्मल विस्तार और संकुचन से गुजरना होगाइस प्रक्रिया के दौरान, सामग्री वाष्पीकरण नहीं हो सकता है, न ही प्लाज्मा उत्पन्न हो सकता है। इसके बजाय,कतरन के प्रभाव में प्रदूषक और सब्सट्रेट के बीच के अंतरफलक पर निर्मित कतरन बल प्रदूषक और सब्सट्रेट के बीच बंधन को तोड़ता है

लेजर सफाई मशीन की संरचना, जिसमें मुख्य रूप से लेजर प्रणाली, बीम समायोजन और संचरण प्रणाली, चल मंच प्रणाली, वास्तविक समय निगरानी प्रणाली शामिल है,स्वचालित नियंत्रण और संचालन प्रणाली, साथ ही इसके कामकाज के सिद्धांत को भी लागू किया गया।